林修銘：發展創新板軟實力
臺灣證券交易所董事長林修銘指出，2025年證交所以躋身成為世界前十大交易所之列為目標，透過奠定科技島堅實基礎，發展創新板以市值為核心催化創新軟實力，最後將擁抱「科技」與「創新」前行，打造亞洲創新企業首選籌資平台。
林修銘在2025年台股首日交易，於證交所官網《觀點》的首長專欄中，以「為科技注入創新 開啟產業新紀元」為題發表1,800字，詳細闡述未來將致力與所有市場利害關係人共同努力，讓臺灣資本市場邁向下一個巔峰。
首先，林修銘指出，儘管2024年全球政經仍面臨許多不確定性，對臺灣資本市場的參與者來說，卻無疑是一個充滿希望和機會的年份，充分展現出產業深厚的實力、體現在臺股的韌性與上市公司的亮麗表現上，2024年臺股邁向新里程碑。
包括2024年臺股加權股價指數漲幅28.47％，在全球主要證券市場僅次於那斯達克指數的28.64％，指數最高在7月11日收盤達到24,390點，市值達77.72兆元，全年總成交值99.81兆元、日均值4,124.45億元，均寫歷史新高紀錄。
企業籌資方面蓬勃發展，2024年IPO掛牌家數達36家，為近十年新高紀錄，顯示出臺灣資本市場IPO活躍動能。
林修銘強調，接下來證交所以躋身成為世界前十大交易所之列為目標，而臺灣資本市場從傳統到科技，奠定如今科技島堅實基礎，他舉例說，2001年上市的聯發科、2006年上市的創意電子及2012年上市的祥碩等三家眾所矚目的企業，上市時市值都還很小，但靠著無懼挑戰的創新精神，如今市值已分別達到2.27兆元、1,863億元及1,486億元，比上市時成長高達36倍、44倍及41倍。
其中，聯發科的外資持股比重高達五成，成為全球電子產業的風向標，這正是臺灣資本市場創新政策的最生動寫照。
林修銘上任後積極開拓創新板，未來目標要「創新板以市值為核心，催化創新軟實力」，他指出，未來所面臨的是一場全新的科技革命。AI人工智慧、5G、物聯網、雲端運算，這些技術正以前所未有的速度重塑全球產業格局。
美國當前市值前五大的公司中，蘋果、微軟、輝達等市值突破3兆美元的企業，無一不是以創新科技或AI為核心驅動力的成功典範。國內也積極推動「五大信賴產業」，透過半導體與AI產業雙核心，將半導體、AI、軍工、安控、次世代通訊列為未來布局全球的重點產業。
鄰近的日本提出以人才、科技創新、新創企業及數位綠能為核心的「新資本主義四大支柱」，馬來西亞政府公布2030新工業大藍圖政策，都說明幾個國家均已在推動製造業向高附加價值和高科技發展，同樣瞄準未來的產業趨勢。
他表示，臺灣既然擁有深厚的製造根基，也擁有豐富的創新潛力，當然必須抓住這一歷史性的機會，讓創新成為未來發展的核心驅動力。創新板以市值為核心，此次升級不僅取消合格投資人制度，採行一般板交易制度，最大特點在於重塑創新性品牌價值，讓創新板上市為企業增添各界認可之附加價值。
林修銘並矢志要讓世界看到臺灣不僅是全球製造業的重鎮，更是擁有無限創新能量的科技島。未來的創新板，不僅將成為國內新經濟產業最理想的上市平台，更將吸引其他國際新創企業的目光，成為他們在亞洲發展的最佳選擇，創新板除了是資本市場的舞台，更是開啟無限可能的創新基地，讓每家渴望突破的企業，都能在這裡找到發展的動能。
最後，林修銘指出，未來證交所將以「科技」與「創新」兩大主軸齊步前行，讓創新板成為亞洲創新企業的首選，成為推動產業轉型和經濟升級的強大動力。這條路充滿挑戰，但創新從不畏艱難，證交所將持續追求突破，打造臺灣成為兼具軟硬實力且具有國際競爭力的資本市場。
