東台搶攻半導體產業商機 參加台灣國際半導體展

工商時報 沈美幸

工具機大廠東台精機近年積極布局半導體產業，再度報名參加4日登場SEMICON Taiwan 2024台灣國際半導體展，將展出全新單軸晶圓減薄機，藉由最新「晶圓平坦化解決方案」，期望未來3至5年，可達成半導體產業佔電子事業部營收可達50％的營運目標。

東台指出，東台這次展出全新單軸晶圓減薄機，採用自製穩定且無耗材的液靜壓主軸與工作台驅動技術，不僅有效解決磨損問題，還能在加工過程中保持高度穩定性，實現精確位移

，適合用在第三代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質的加工。

東台表示，東台自行研發的人機介面（HMI）具有人性化操作設計，功能完善，並且具有高度的軟體客製化彈性，能滿足客戶的多樣化需求，已在東台路科總部展示，廣邀客戶前往觀看與測試。

東台也宣布，與日本Dry Chemical(DC)公司合作。東台指出，DC為一家專注於晶圓加工的日本公司，為半導體製造過程中的材料處理提供關鍵解決方案，幫助降低製程成本並提高生產效率。東台的設備結合DC的技術，將共同為客戶提供「革命性晶圓加工技術」，不僅能縮短晶圓製程時間，還能降低使用CMP製程的成本。

東台指出，東台近期與歐洲半導體設備指標企業建立合作夥伴關係，共同推動技術創新和市場應用，已完成相關產品驗證，後續商機持續發酵。

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