智原先進封裝、車用雙開花

張珈睿／舊金山報導

非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。

聯電集團三角聯盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供應商，不但取得陸系AI客製化晶片專案，也進軍車用市場，有望開花結果。

智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發及HPC SoC新領域；智原透露，3D IC先進封裝整合領域漸有斬獲，搭配三星HBM、取得AI客制化晶片專案。

晶片設計進入關鍵工具和技術決勝時代，倚重EDA（電子設計自動化）工具，將複雜電路轉化為晶片實體，前三大巨頭新思、益華電腦、西門子市占超過7成，但近年來晶片設計需與代工業者緊密配合，台廠以矽智財授權、後段設計掌握等方式漸露頭角，如智原、M31、擷發科技等均參與其中。

智原本次於現場大秀其設計實施服務（DIS）的參與模式及根據不同客戶需求量身訂製之3D IC先進封裝整合，強大設計能力，也獲得三星晶圓代工的青睞。

智原也展示與Arm合作成果。首度進軍車用，以Arm最新Cortex-A720AE IP，開發支援AI車輛之ASIC；同時宣示跨入先進製程，以Arm Neoverse運算子系統（CSS）開發之64核心客製化SoC，使用Intel 18A打造。

更多工商時報報導
兆豐銀籌組志強-KY 2.5億美元聯貸
看好經濟復甦不受疫情影響 澳洲央行最快明年2月 QE退場
大眾控AR HUD 進攻電動車

相關內容

  • 智原加盟英特爾代工設計服務聯盟 滿足AI和HPC客戶

    （中央社記者張建中新竹27日電）智原今天宣布，加入英特爾（Intel）晶圓代工設計服務聯盟，滿足人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和智慧汽車等客戶下一代應用。

  • 智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟

    【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域。智原營運長林世欽表示：「很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴。英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大我們的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。」英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示：「我們與智原的合作旨在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品的創新。」

  • 《半導體》智原入列英特爾代工聯盟 2025先進製程貢獻點火

    【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，可以藉此擴大服務範圍，增加先進應用訂單，法人也看好，智原2025年在先進製程訂單逐步貢獻下，營收獲利將大幅成長。智原今(28)日股價聞訊走揚，盤中漲幅2-3%不等，股價最高達343.5元。 智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，未來有機會增加AI、HPC和智慧汽車等客戶下一代應用。智原利用英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案，擴大服務範圍，增加先進應用訂單。而英特爾和智原合作加速矽概念產品化，拓展晶圓代工業務。由於智原今年2月已宣布與Arm(安謀)和英特爾合作，基於Intel的18A製程開發64核SoC，其平台(A800)預計明年上半年推出，智原也有推出Neoverse Chiplet，並升級至Neoverse N3，NRE(委託設計)最快在2025年貢獻，但毛利率較差，因先進製程IP外購。整體而言，對智原長期發展是有利，可增加先進製程合作夥伴，並拓展新的晶

  • 擁有AI相關技能 調查：企業平均起薪高出3成

    隨著生成式人工智慧(AI)逐漸深入職場，人力銀行公布的調查指出，有近五成的公司考慮以「自動化」或「人工智慧」方式，進行生產或提供服務，且針對擁有相關技能的人才，平均起薪會比其他員工高出32%。企業也認為，十年後目前的工作機會會消失近三成。 Yes123求職網在回收1,288份會員及1,016份企業有效問卷後公布的調查指出，有49.8%的公司考慮以「自動化」或「人工智慧」方式，進行生產或提供服務，比例明顯高於去年調查的42%。調查也發現，資方對擁有AI相關職場技能的人才，平均起薪會比其他員工至少高出31.6%；這當中甚至有一成八的企業願意提供多出五成以上的溢價空間。 至於以十年後來看，人工智慧會取代哪些工作，企業平均認為，目前的工作機會將大約消失29.2%。「勞力型」的工作以「售票員」、「客服人員」以及「產線作業員」；「勞心型」則是「翻譯人員」、「記者」以及「銀行行員」最容易被取代。 yes123求職網發言人楊宗斌分析，自動化、人工智慧已同時衝擊到勞力密集與資本密集型工作，意謂著藍領和白領階級的勞工，都需要正視這場由AI浪潮掀起的「職場革命」，但人類工作並不會完全被取代。他說：『(原音)

  • 《台北股市》外資開槍！台股太貴了 喊「減碼」

    【時報記者任珮云台北報導】亞系外資出具最新亞股策略報告，給予台股「減碼」評等，外資指出，2024年至今，由於市場對人工智慧的樂觀情緒，台股的表現超越了其他亞洲同業；目前看到獲利前景依然健康，且人工智慧的發展可能會成為市場的結構性驅動因素，但是，過高的估值，讓外資不太安心，並保持低配。亞股中喊「加碼」大陸、印度和韓國。 外資指出，富時台灣指數在2024年至今，受到對人工智慧（AI）的樂觀情緒上漲了29%，在同期內表現優於更廣泛的富時亞洲非日本的指數19%。只要對AI這一主題的情緒持續積極，相關股票就會繼續受到投資者的關注。然而，經過強勁的反彈後，對台灣的高估值感到不安，台灣目前相比韓國顯得昂貴，本益比差異是過去十年中最寬的。因此，對台灣股票保持低配。 外資表示，考慮到台灣企業在AI供應鏈中扮演的關鍵角色，多家公司將受益於AI驅動的增長機會，從高端晶片製造商到服務器和電子元件業務。該外外科技硬件與半導體研究主管更喜歡AI伺服主題，因為其收益上升勢動能勁。 此外，該外資預測，台股歷經2023年消費類股票經營利潤下降後，2024年將反彈，主要由於消費必需品公司的材料成本壓力減輕以及出口導向的消

  • 《半導體》瞄準先進應用 智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟

    【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。 智原在IP設計與IP整合使用上的專業能力深受客戶肯定，並提供加值的IP服務，如SoC/子系統整合、IP客製和IP硬核服務。營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴，英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大智原的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。 英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示，與智原的合作主要是在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化

  • AI將衝擊就業市場　求職網調查：10年後近3成工作機會消失

    人工智慧（AI）近期掀起產業革新風潮，AI科技興起是否取代人類工作引發社會關注，Yes123求職網調查結果顯示，企業平均認為，預估在10年後，將有29.2%工作機會將消失；建議求職者學習人機協作、使用

    2

  • IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

    半導體製程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來矽智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典範，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恆大趨勢成形。

  • 美國OpenAI即將切斷中國API服務與工具 阿里等網路巨頭推「搬家方案」搶客

    美國人工智慧（AI）巨頭OpenAI 正在採取更多措施，來限制中國獲取人工智慧軟

    1

  • 互動資通：企業發展AI 關鍵起點是這個

    【記者 洪美滿／台北 報導】不論擴大發展需求，抑或延續企業生命的必須，數位轉型勢在必行，尤其AI（人工智慧）快

  • OpenAI語音模式延後至7月推出

    ChatGPT開發商OpenAI 25日表示，由於技術問題，將「語音模式」（Voice Mode）推出時間延後一個月，到7月才會發表。