晶圓產能不足零組件吃緊 超豐欣銓提3隱憂

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(中央社記者鍾榮峰台北2021年04月28日電)股東會旺季將來臨,各家封測廠致股東營運報告書陸續出爐,超豐與欣銓均在報告書提及,半導體晶圓產能不足和關鍵電子零組件供給吃緊,如今COVID-19疫情未解,可能成為今年半導體產業的隱憂和挑戰。

半導體封測廠力成 (6239) 表示,晶圓供應不足影響繪圖晶片DRAM記憶體供給,轉投資IC封測廠超豐 (2441) 邏輯晶片產能明顯不足,狀況將持續到今年底;力成已經把原先應用在記憶體封測的數百台打線機台,轉移支援力成本身的邏輯晶片封裝需求;此外固態硬碟和系統級封裝(SiP)所需的零組件和控制器供給也吃緊。

超豐董事長蔡篤恭在致股東營運報告書中指出,今年半導體、電動車、5G和遠距需求等產業,可望帶動矽晶圓、晶圓代工、IC設計、封裝測試、Wi-Fi 6、車用電子、DRAM記憶體、被動元件和5G設備需求。

不過他點出,目前最大挑戰是晶圓代工和後段封測產能吃緊,以及原物料價格調漲導致成本增加,若COVID-19疫情加劇或各國再度陷入封城,可能再次對終端產品需求造成衝擊,這是今年半導體產業面臨的潛在隱憂。

IC晶圓測試廠欣銓 (3264) 董事長盧志遠在致股東營業報告書中表示,今年半導體市場仍可維持成長基調,不過可能有COVID-19疫情影響下的斷鏈隱憂、以及產業鏈產能不足的變數,今年半導體產業有新契機也有新挑戰。

從終端需求來看,盧志遠預估5G通訊應用、Wi-Fi導入、以及電動車推動,是今年半導體產業成長主要動能。

半導體晶圓封測廠精材 (3374) 董事長陳家湘在致股東營業報告書中也指出,COVID-19疫情及國際間貿易衝突演變,對產業供應鏈、產品消費力道與大環境的影響仍在,精材需持續關注,及時應變,以降低對公司營運及業務可能的衝擊。