昇陽半導體產能滿載 加速擴產

李娟萍／台北報導
昇陽半導體因應客戶需求，加速擴充產能。圖／本報資料照片
昇陽半導體因應客戶需求，加速擴充產能。圖／本報資料照片

再生晶圓及薄化晶圓廠商昇陽半導體（8028）因應客戶需求，加速擴充產能，依其最新產能規劃，至2024年底12吋將達63萬片，2026年底持續拉升至78萬片，2028年月產能將上看88萬片。

昇陽半導體第二季毛利率回到26.7％，創一年來新高，第二季稅後純益1.03億元，每股稅後純益（EPS）0.60元，季增64％，優於市場預期。

法人分析，由於再生晶圓需求熱、產業回升加速，致使昇陽半導體的產能利用率滿載，推動公司加速擴產動作。該公司於2023年底約月產51萬片，預估2024年底時，現有新竹廠加台中廠，再生晶圓月產能可達63萬片。

之後會持續擴充台中廠，法人預估，昇陽半導體到2028年時，屆時月產能可達88萬片；再生晶圓8吋則維持8～10萬片。由於擴產效益有助於基本面，昇陽半導體未來的業績成長可期。

法人指出，昇陽半導體前兩大客戶，分別為台積電及美光，因既有產能餘裕，該公司將優先供應美光的新增需求，且因自動化程度領先同業，造就成本優勢，公司可以透過擴產取得市場優勢。

在晶圓薄化產能方面，目前月產能約4萬片，提供FSM、BGBM、CP及Carrier bound完整服務，產能利用率尚未滿載，但預期2025年有機會滿載，並有擴產需求。

在昇陽半導體的營收結構中，再生晶圓約占比重80～85％，薄化晶圓占比重15～20％。

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