日電貿Q3末為庫存高點、Q4價格觸底，明年Q2起需求回溫

【財訊快報／記者陳浩寧報導】日電貿(3090)前三季在處分陞達科技(4945)利益挹注下，前三季每股盈餘達7.58元，展望後市，日電貿指出，今年第三季末為庫存高點，預計第四季到明年第一季持續庫存去化，明年第二季起需求將逐步復甦，以車用MLCC、聚合物電容、特規品為主要動能。 日電貿以代理三星的MLCC為大宗，在MLCC方面，公司提到，今年在車用、特規品需求穩定，交期仍在30週以上，且看好後續需求，今年下半年日系廠也宣布擴產因應未來需求，預期2023年高階MLCC及車用、特殊品需求持續穩定成長，一般品回溫則要看農曆春節後市場狀況而定。

在價格方面，日電貿指出，MLCC自今年第三季起開始做產能調控，且多家大廠加速往車用發展，在庫存消化下，價格上有比較好的支撐，第四季一般品價格已經觸底，目前降價求售狀況趨緩，季度間已無大幅降價，而在車用產品則維持較長交期，整體需求、價格皆較為穩定。

而聚合物電容在今年被動元件市場需求相對穩定，日電貿表示，由於其具有高單價、高信賴性、高附加價值，今年整年度需求尚可，整體交期約16-18週，惟部分產品受到PC、消費性衰退影響，低電壓、小尺寸則在修正庫存中，但高階需求穩定，交期達40週以上。

展望後市，日電貿認為，明年第二季起需求將逐步復甦，又以車用、5G、伺服器需求為主，預估明年在PC、NB、手機等MLCC需求約成長1-3%，車用、5G、網通、資料中心等則估成長12-15%；而車用的聚合物電容更看好將有50%以上成長，也是2023-2023年各大廠持續擴產的明星產品。