日本半導體補助計畫出爐 規模達650億美元
日本首相石破茂11日宣布規模650億美元的半導體產業計畫,將透過政府補助及其他財政誘因,推動國內晶片與AI產業發展。這項計畫預計在2030財年前支出超過10兆日圓(約650億美元),反映各國擔心中美貿易緊張造成全球衝擊,加緊腳步鞏固半導體供應鏈。
據悉,日本政府將在下一屆國會會期內提交這項計畫,包括支持次世代晶片大規模生產的法案。計畫草案顯示補貼對象包括晶片代工新創企業Rapidus以及其他AI晶片供應商,預計這項計畫將為日本創造價值約160兆日圓的經濟效益。
石破茂在11日也表示,政府預計將在本月與商界及工會代表會面,討論明年工資談判。他強調鼓勵企業持續加薪為政府優先任務,旨在緩解生活成本上升對家庭及整體經濟的影響。
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