施耐德電機與輝達合作 開發資料中心液冷系統

工商時報 吳慧珍

隨著耗能大的AI基礎設施如雨後春筍冒出，液冷散熱技術成王道。法商施耐德電機（Schneider Electric ）4日宣布與AI晶片龍頭輝達合作，聯手開發設計AI資料中心專用的冷卻系統。 據《路透》報導，施耐德設計的冷卻系統，將應用在以輝達GB200 NVL72伺服器打造的資料中心，該旗艦伺服器搭載72個號稱「地表最強AI晶片」GB200，計劃於2025年初推出。

施耐德電機高層透露，與伺服器外部有關的都由施耐德負責，輝達則專注於伺服器內部。但兩家公司合作協議的財務細節尚未披露。

即將推出的GB200 NVL72伺服器，每機架估計將消耗高達132千瓦的電力，需要靠液體冷卻系統降低耗能。輝達決定讓大多數晶片產品改採液冷技術，引爆資料中心建置潮，或重建既有架構來整合新晶片。

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