新聞分析-專注代工造神山 張忠謀模式大成功
三星2奈米良率逢挑戰,據外媒披露現階段良率僅10~20%,未能實現量產能力。業界指出,台積電專注生產製造,不與客戶競爭的張忠謀模式大成功;進一步說明IDM(整合元件製造廠)模式伴隨電晶體微縮、已不再具備競爭優勢,生產製造重要性開始大於前段晶片設計。
三星2奈米製程多空紛雜,繼搶走台積電日本AI獨角獸客戶PFN訂單之後,近期也拿下美國AI晶片公司Ambarella訂單,外傳最快明年Tape-out(流片)、2026年商業化量產。不過,良率是三星首要挑戰,截至上季度2奈米製程節點仍低於6成的量產標準;另外,三星暫緩海外擴廠腳步,坐實內部正面臨資源重新分配之急迫性。
全球晶圓代工三巨頭只有台積電是純晶圓代工,三星及英特爾仍擁有自身IC設計部門,業界人士透露,在IDM內部,IC製造部門通常缺乏話語權,光環往往落在品牌產品或其他重點業務上;而隨著製程節點微縮,晶圓代工遂成軍備競賽,現階段再投入大筆資源、恐怕燒不起。
台積電創辦人張忠謀高瞻遠矚,率先遇見純晶圓代工模式之重要性,時至今日價值浮現,尤其製造工藝難度呈指數型增加,重資本投入已逼迫競爭對手出局。
AMD創始人Jerry Sanders曾說「真男人就是要擁有晶圓廠」(Real men have fabs)。這句話有一定的道理,擁有晶圓廠達成垂直整合的形式,英特爾具體實踐;然而,晶圓廠需要大量資本來保持其技術領先(或接近領先),在一台High-NA EUV要價3.5億歐元(約合新台幣126億元)的時代,資本支出通膨將扭轉產業趨勢。