折疊手機夯 IC設計也沾光

折疊手機蔚為智慧型手機新成長動能,隨著硬體技術漸趨成熟,市場接受度提升,伴隨出貨量也同步翻揚;除軸承之外,驅動IC也扮演關鍵要角,其中,AMOLED更成為目前市場主流,柔性顯示性能優勢凸顯,對驅動晶片有更高要求。台廠以製程領先優勢,切入高階應用,瑞鼎(3592)、聯詠(3034)皆已開發出28奈米OLED DDIC,以技術領先擺脫低價競爭紅海市場。

TrendForce研究指出,2023年全球折疊手機出貨量為1,590萬支,年增25%,今年將持續年增11%,達1,770萬支;對驅動IC業者而言,不僅是新應用,也達到出貨量的提升,相較過往折疊機型不只需要一顆AMOLED,新機種及新客戶不斷導入折疊手機的OLED DDIC,也挹注業者營收成長動能。

聯詠折疊屏驅動IC,為目前業界支援最多訊號輸入通道數(source channel)的單晶片解決方案,搭配獨家省電設計,除了提升手機系統在120Hz下的應用彈性外,使內外屏順滑又省電;同時搭配自有開發之視效優化演算法,協助客戶解決OLED顯示不均勻等非理想特性問題。瑞鼎則持續提升AMOLED競爭力,開始打入品牌廠折疊應用,支援單屏至多屏的折疊款式手機。

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