手機AP回春，精測第二季EPS 2.04元改寫近5季新高，Q3旺季效益可期

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於手機AP需求回升，測試介面大廠中華精測(6510)走出谷底，第二季每股淨利2.04元，展望後續，因進入手機產業旺季，中華精測營運有望續揚。中華精測揭露第二季成果，公司提到，營運走出低谷期，各項獲利指標同步刷新近5個季度新高，第二季營收7.23億元，較前一季成長7%；合併毛利率提升至52.4%，較前一季上揚1.5個百分點；合併淨利歸屬於母公司業主淨利0.67億元、單季稅後每股淨利2.04元。

公司表示，今年第二季受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)等測試介面需求增溫，帶動中華精測單季探針卡及先進封裝測試載板業績成長，此外，單季毛利率、營業利益率及稅後每股盈餘同步改寫近5個季度新高紀錄。

進入2024年第三季，中華精測預期，來自智慧型手機和AI相關商機帶動公司探針卡、先進封裝測試載板訂單持續成長。公司也直言，展望未來，在上半年交出符合預期之營運成果之後，隨著客端需求陸續回升，今年下半年可望交出旺季成績。

此外，一年一度的國際半導體大展(SEMICON TAIWAN)將在9月4日至6日於台北盛大登場，今年度中華精測將在先進測試論壇上發表最新高速測試技術、並於展示一系列符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需之混針系列的晶圓級測試探針卡產品。

相關內容

  • 魏哲家稱AI需求是真，看好未來5年健康成長，明年資本支出有望比今年高

    【財訊快報／記者李純君報導】AI是否會泡沫？台積電(2330)董座魏哲家表示，AI需求是真的，明年會是健康成長的一年，未來5年也都會健康成長。而台積電財務長黃仁昭也提到，明年資本支出有很大機率會比今年高。近期市場開始有對AI前景質疑的耳語，對於AI投資及需求是否會泡沫化，魏哲家回應，和客戶溝通很多次，AI需求是真的，台積電是受益者，也不會是唯一受益者，幾乎所有AI投資者都和台積電合作，所以台積可以掌握最新狀況。此外，AI的貢獻也會反應在生產效率上，魏哲家提到，台積電內部也使用AI，1%生產效益的提升，對台積電來說就是10億美元的價值，因此AI能提高自身效率，不認為AI會是泡沫。針對台積電十分看好AI趨勢，為何今年資本支出僅有300億美元一事，公司回應，2025年資本支出尚未決定，但明年看起來會是健康的年，有很大機率明年資本支出會比今年高。

  • 台積電法說會利多大噴發，股價攻上1100元，創新高

    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)昨天法說會大放利多，不單毛利率、獲利優於預期，還提到AI需求十分暢旺，對營運長線看法持續樂觀等，帶動昨晚ADR一度大漲超過13%，而台股部分，早盤最高一度觸及1100元，創新高。AI助攻，台積電董座魏哲家公開表示，AI的需求是真實的、爆發的、不會泡沫，並會挹注台積電未來五年持續穩健成長且樂觀，也提到，自今年下半年起明確感受到AI需求十分強勁。因應AI，台積電今年二次調升全年財測，營收年增率自低到中段二位數，略超過二位數中段，到昨日的年增近三成。而今年第四季財測，台積電自估單季營收季增率約11~13%，高於市場期待值的年增高個位數百分比。台積電利多大放送，昨日ADR大漲，今早開盤便上漲65元至1100元，上漲超過6%，最低價位也有1080元，而台積電今日市值更大幅增加1.68兆元，最高達28.52兆元。

    1

  • 【公告】精測將召開線上法說會

    日 期：2024年10月16日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測將召開線上法說會發言人：黃水可說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/10/301.召開法人說明會之日期：113/10/302.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：中華精測科技股份有限公司(代號:6510)擬於2024年10月30日舉行第三季線上法說會，報告本公司營運成果。欲參加者可透過網路連接下列網址參加線上法說會。http://www.zucast.com/webcast/dK2APdt75.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • AI助攻，台積電今年二度調高年度營收成長幅度

    【財訊快報／記者李純君報導】在AI驅動下，台積電(2330)今日證實，全年營收至今已經二度上調，預估今年全年營收以美金計算下，年增將接近三成。台積電今年以來對於年度營收的預測，以美金計算，二次上修，今年一月和四月，預估營收以美金計算，年增低到中段的二成，到了七月，則上修為略超過二成的中段，而今日則再度上修為年增接近三成。台積電表示，公司持續觀察到客戶對AI相關的需求在2024年下半年間極為強勁，因此提升了台積電3奈米及5奈米先進製程技術的整體產能利用率。台積電直言，以目前市況來說，AI很強，其他需求則持穩且穩定復甦。公司補充，在台積電的計算中，將伺服器AI處理器定義為執行訓練（training）和推論（inference）功能的GPU、AI加速器和CPU，不包含網路、邊緣或終端裝置AI。台積電更預測，伺服器AI處理器在今年所貢獻的營收將成長超過兩倍，佔台積電2024年總營收的十位數中段（mid-teens）百分比。公司也補充，與今年第二季相比，台積電在第三季的毛利率上升了460個基點（basis points）至57.8%，主因為較高的產能利用率以及更好的成本優化，包括生產力增加。此外

  • 台積電估Q4營收季增約一成出頭，毛利率目標達57%-59%

    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)公布第四季營運展望，受惠於AI需求強勁、3奈米和5奈米的高產能利用率，估計單季營收將可季增一成出頭，高於市場期待值的高個位數百分比。台積電公布第四季展望，營收目標約261～269億美元，以匯率32元計算，約為新台幣8,352～8,608億元，季增9.93～13.3%，毛利率目標則高達57%～59%，營業利益率目標則是46.5%～48.5%。台積電董事長暨總裁魏哲家也提到，公司自今年下半年感覺到客戶對AI的強勁需求，因此可預期，第四季台積電的業務仍將受到AI驅動下的先進製程製程之強勁支撐，並使得總體產能利用率增加。

  • 佈局AI效益將顯現，景碩明年營運彈升甚可期，股價亮燈表態

    【財訊快報／記者李純君報導】載板廠景碩(3189)受惠佈局AI效益將開始逐步顯現，明年獲利有望大彈升，並得投信等買單加持，帶動今日9點多起買單大幅敲進，盤中大漲10.5元，攻上漲停115.5元價位。針對明年展望部分，景碩在ABF載板方面，打入AI供應鏈，自12月起稼動率將開始上揚，將顯著復甦。而BT載板方面，雖然目前DRAM遭遇庫存過高的問題，但景碩在DDR5與HBM等高階領域為主要供應商，明年此類高階記憶體產出仍持續拉升，景碩持續受益。因此對景碩來說，在ABF端因佈局AI開始邁入收割期，加上BT穩健成長的挹注下，稼動率將逐步且穩定向上，連帶的，明年營運績效彈升幅度將甚為可期。加上，以目前股價來說，基期相較同業低，且明年成長性為同業中最佳，因此逐步成為投資圈關注焦點。景碩第三季營收82億元，年增35.58%，季增12.28%，毛利率30%、費用率23%，第三季產品組合，ABF載板佔43%、BT載板佔34-35%、隱形眼鏡佔21%。法人圈則預期，該公司第四季稼動率部分，ABF載板稼動率80-85%、BT載板稼動率70-75%，並帶動營收季增5-10%。

  • 潛力股：致茂

    【財訊快報／記者李純君報導】檢測機台供應商致茂(2360)近期因傳出即將在AI用板測試的SLT領域取得多數，甚至獨家的市場佔有率，致使外資紛紛提前卡位買進，股價呈現強漲態勢，考量接單利多與後續營運成長動能強勢，短中線股價仍有上漲空間可期。致茂2024年上半年的營收為99億元，稅後獲利24億元，每股淨利5.61元，後續則持續受惠於AI、矽光子（Photonics）相關檢測設備需求，下半年會比上半年好，明年會比今年好。

  • 台積電今年資本支出略高於300億美元，上修全年美元計營收為年增近三成

    【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)公布今年資本支出，為小幅超過300億美元，至於台積電今年全年營收以美金計算，年增近三成，略高於先前的年增24%～26%。台積電在前季度，即7月的法說會中釋出的資本支出為300億美元至320億美元，本次法說會釋出數字，依舊落在原估值。台積電今日提到，就今年資本支出部分，因應客戶長線需求，尤其AI趨勢確立，尤其自2024年下半年開始觀察到客戶對AI相關的極大需求，為此，2024年資本支出將小幅略高於300億美元，當中先進封裝與其他佔比為一成。在台積電定義的AI伺服器，包括CPU、GPU與加速器，但不包含edge、 networking、device AI，預估AI伺服器相關的CPU、GPU與加速器相關收入今年將成長三倍以上，並佔台積電2024年營收的15%。

  • 聚焦AI，PCB年度大事TPCA Show 23日登場，展出規模逾1,600個攤位

    【財訊快報／記者李純君報導】台灣印刷電路板產業年度大事的「第25屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」，將在下週，即23日登場，今年聚焦AI，今年展覽亮點則為「Innovative AI in PCB」。TPCA揭露，今年展覽展出規模逾1,600個攤位、匯聚國內外代表品牌逾610家，預期吸引超過40,000位全球專業買主蒞臨。而今年展覽亮點以「Innovative AI in PCB」為主題，涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域，反映電子產業的最新技術趨勢及市場脈動。此外，同期舉辦的國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將以「IMPACT on Sustainable Technology」為核心，探討在永續發展議題下，先進封裝技術與電路板製程的最新進展。

  • 銳澤預計11月中上櫃，受惠記憶體業者擴廠，估明年營運顯著彈升

    【財訊快報／記者李純君報導】聖暉集團旗下半導體系統廠務工程二次配業者銳澤(7703)預計11月中上櫃，該公司第四季表現將優於前三季，至於明年，受惠於本土境內晶圓代工廠與記憶體業者持續擴廠，加上海外部分，日本與新加坡佈局收割，法人估算，明年營收與獲利將可較今年顯著彈升。銳澤營收中，二次配佔比5成、主系統佔比45%，客戶群包括台積電(2330)、美光、世界先進(5347)、華邦電(2344)、鴻海(2317)、力積電(6770)等。明年展望部分，晶圓代工廠持續擴充先進製程與先進封裝，加上記憶體廠大舉擴充高頻高速最先進記憶體產品，成為銳澤明年營運成長的基本動能，加上海外方面，晶圓代工業者增擴日本廠，同時積極爭取新加坡相關案件，替營運再加分，毛利率方面，礙於將拉升主系統業務比重，因此毛利率將略有壓。此外，銳澤也投入設備領域，跨入氣體過濾領域，推出新型「半導體粉塵氣固分離裝置」，利用主動式氣旋分離粉塵避免堆積在管壁中，解決半導體產業的粉塵堵塞問題，樣品機推出在即，預計明年上半年送出樣本，明年第四季可望能拿到訂單。而就今年看法，受到大環境不佳、客戶端擴產進度延後等影響，加上今年相較去年股本膨脹約五

  • 台積電估先進封裝未來五年成長會超過公司平均值，CoWoS需求超過產能

    【財訊快報／記者李純君報導】針對先進封裝議題，台積電(2330)表示，未來五年成長會超過公司平均，而CoWoS客戶需求大幅超過公司產能。至於台積電是否有興趣收購英特爾廠房，則回應，不會、沒興趣。台積電提到，未來PC、手機出貨量會是個位數百分比的成長，但矽含量成長將超過出貨量。至於先進封裝趨勢部分，目前先進封裝佔台積電營收比重約7%-9%，未來五年成長會超過公司平均，而毛利率略低於公司平均，但已經逐漸接近平均值。就CoWoS產能規劃部分，台積電表示，客戶需求仍大幅超過公司產能，即使公司產能今年、明年都將比前一年翻倍，也還是不夠。此外就chiplet是否影響客戶對2奈米的採用，台積電回應，chiplet是很多客戶現在的需求，但對2奈米、A16影響是不存在的，尤其很多客戶有興趣，且相較3奈米有更多客戶需求。