恩智浦半導體計畫投資印度逾10億美元

財訊快報

【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，荷蘭晶片商恩智浦半導體將在印度投資逾10億美元。恩智浦半導體首席執行長Kurt Sievers表示，恩智浦半導體未來幾年在印度的研發投入資金將增加一倍。

此前有消息指稱，印度與新加坡簽署晶片合作協議，尋求在全球供應鏈中發揮更大作用。





相關內容

  • 悲觀情緒蔓延！Conference Board調查顯示，外國CEO對陸信心降至49

    【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，一份調查統計顯示，儘管中國推出了一系列刺激措施，但衡量外國企業首席執行長(CEO)對中國信心的關鍵指標依舊出現悲觀情緒。美國智庫世界大型企業研究會(Conference Board)一項調查顯示，大多數歐美公司的國家/地區負責人信心從前六個月的56降至49。高於50代表樂觀，低於50代表悲觀。這項調查於9月30日至10月28日期間進行，此前中國宣布了降息等重磅措施支持經濟成長，且當時威脅對中國商品加徵關稅的川普尚未當選美國總統。這項調查凸顯出企業對今年中國經濟揮之不去的擔憂。近日發布的最新數據顯示，11月份零售銷售成長意外放緩，表明消費部門依然疲軟。中國決策者最近將大力提振消費作為2025年經濟工作的首要任務，是至少十年來第二次這樣做。接受調訪的企業CEO表示，經濟放緩是業務面臨的最大風險，加上客戶對價格變得更加敏感，想要大幅折扣或延遲購買，企業獲利受到擠壓。超過半數的高層主管表示，本地競爭對手因應這些市場變化更加靈活，常常以低得多的價格提供類似或更好的產品。世界大型企業研究會中國中心負責人Alfredo Montufar-Helu表示，從長遠來看，C

  • 《興櫃股》新應材預計下月中上櫃 前3季營運已締年度新猷

    【時報記者林資傑台北報導】特用化學材料廠新應材(4749)預計2025年1月中旬轉上櫃掛牌，實收資本額估自8.22億元增至9.25億元。受惠轉型投入半導體先進製程效益顯現，2024年前三季營運已提前改寫年度新高，隨著產品需求放量、更多客戶採用、規模經濟效益顯現下，法人看好營運成長後市。 新應材2003年成立，以面板及半導體光學元件光阻材料起家，2018年轉型投入半導體先進製程，聚焦開發良率關鍵的微影（Lithography）特化材料，目前著重半導體先進微影製程、半導體光學元件製程、顯示器製程、Micro LED量子點材料等四大發展主軸。 新應材2024年前三季合併營收24.06億元、年增35.57％，營業利益4.46億元、年增達1.45倍，配合業外收益倍增助攻，使歸屬母公司稅後淨利5.24億元、年增達1.22倍，每股盈餘6.39元，均已提前改寫年度新高。其中，半導體營收占比達78.5％、顯示器占比21.5％。 新應材董事長詹文雄表示，公司2019年迄今投入半導體的資本支出及研發費用合計已逾40億元，隨著2023年先進黃光微影材料獲晶圓代工客戶採用、3奈米製程正式量產，配合高雄廠一期正式

  • 大聯大旗下世平攜手NXP，加速推進汽車、遊戲、智慧家庭場域

    【財訊快報／記者張家瑋報導】看準萬物互聯是智慧生活趨勢，半導體通路商大聯大(3702)旗下世平宣布與半導體大廠恩智浦半導體（NXP）攜手合作，從技術支援、跨產業開發智慧終端及孵化創新應用等層面進行深度合作，以加速推進汽車、遊戲、智慧家庭等領域應用。大聯大世平集團產品行銷長林育仲表示，世平集團攜手NXP、緯創資通共同成立的聯合實驗室，透過世平集團的技術服務，將NXP最新的車用半導體技術導入至實驗室，打造新一代車用電子電氣架構的通訊驗證及開發環境。未來，此實驗室將協助車廠加速推出新一代智慧汽車，推動軟體定義汽車（SDV）時代的來臨。除此之外，世平集團也與NXP在技術、智慧終端開發及孵化創新三個面向深度合作，並已展現具體成果。大聯大副總林春杰表示，今年車用電子庫存修正，中國大陸內捲、歐美需求遲緩，預期2025年庫存去化告一段落後，約有2%至3%年增長，大聯大布局完整，並結合系統整合商布局ADAS、聯網車等，已有品牌車廠採用大聯大解決方案，且接獲日系Tier1東南亞車款已開始出貨。世平表示，世平擁有超過百人的應用技術團隊，強大的技術支援能力，攜手NXP補足零組件與系統廠的技術缺口，協助客戶克服

    1

  • 焦點股：盟立布局半導體業務有成並加速自動化應用，股價量增價漲

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】在近年積極轉型下，盟立(2464)從光電面板產業轉向半導體自動化設備，公司預估今年營收將有45%來自半導體業務。目前公司在手訂單金額達60億元，其中半導體占比48%。展望未來，公司將持續投入研發，亦將加速推進機器人和智慧物流自動化的應用，預期2025年營收成長排序將以半導體、機器人、智慧物流為主，營運成長目標則將努力回到2021-2022年水準。股價短線量增價漲，站回所有均線之上，若後續量能逐步放大，均線向上發散，則有利多方。

  • 《半導體》展望樂觀+買盤敲進 昇陽半導體放量飆近8%

    【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)受惠再生晶圓及晶圓薄化業務同步成長，配合台中廠新產能持續開出，2024年第三季及前三季本業營運表現顯著躍升，11月營收再創新高，全年營收可望連4年創高，並看好2025年營運將顯著成長，對營運後市展望樂觀。 昇陽半導體股價10月中觸及153元新高後高檔震盪，於117.5～146元區間盤整，今（20）日小幅開高後於平盤小幅震盪，但10點後獲買盤敲進放量飆漲7.81％至138元，鄰近午盤維持近5.5％漲勢，表現強於大盤。不過，三大法人本周迄今偏空操作，合計賣超1318張。 昇陽半導體2024年第三季營收9.38億元，季增13.29％、年增19.11％，營業利益1.73億元，季增達54.09％、年增達7.8倍，雙創新高。雖因匯損拖累業外顯著轉虧，稅後淨利1.25億元，季增21.68％、年增8.45％，創歷史第三高，每股盈餘0.73元。 累計昇陽半導體前三季營收25.01億元、年減2.81％，但營業利益3.24億元、年增達70.78％，雙創同期次高。儘管業外收益驟減達95％，使稅後淨利2.92億元、年減5.86％，仍創同期次高，

  • 2025年成熟製程未明朗？ 半導體分析師陳慧明：台廠仍「辛苦」

    2024年進到尾聲，針對明（2025）年半導體產業趨勢，知名半導體分析師、現為香港聚芯資本管理合夥人陳慧明今（20）日表示，明年AI需求仍強勁，全球半導體預估成長13%，台灣半導體則是成長約16%；但成熟製程恐怕還是「辛苦」。

  • 市場需求旺 明遠出貨續攀升

    【記者柯安聰台北報導】明遠精密（7704）16日以承銷價69元正式上櫃掛牌交易，受惠自有品牌成長與國際市場布局，有助推升未來營運動能。該公司產品主要為半導體臭氧供氣系統、遠端電漿源、射頻電源系統及技術...

  • 2024中正大學前瞻中心業界諮詢委員會　12/17隆重登場

    【記者 吳瑞興／嘉義市 報導】中正大學前瞻中心長期致力於智慧機械技術的研發與創新，始終密切關注產業發展趨勢。今

  • 《半導體》半導體設備銷售占比近5成 明遠聚焦先進製程 明年營運看好

    【時報-台北電】明遠精密（7704）16日以承銷價69元上櫃掛牌，盤中高價來到85.2元，蜜月行情漲達23.48％，該公司鎖定先進製程領域，且受惠自有品牌成長與國際市場布局，有助推升未來營運動能，市場法人看好該公司明年營運可望優於今年表現。 明遠精密主要產品為半導體臭氧供氣系統、遠端電漿源、射頻電源系統及技術維修服務，應用於半導體製程中的化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）等關鍵製程。 明遠精密自研開發ACME射頻電源系統具備高效節能特性，能夠滿足先進製程節能減碳需求，目前已通過國際半導體大廠的製程驗證，並累積超過200套出貨量，針對臭氧系統，公司的AOS臭氧供應系統主要應用於原子層沉積（ALD）製程，具有精確控制臭氧濃度與流量的功能，累積出貨量也超過30套，亦深獲國際半導體設備大廠肯定。 明遠精密同步聚焦12吋半導體臭氧設備與遠程電漿源（RPS）的維修需求，以增加客戶黏著度；目前已成功進入多家國際半導體設備大廠供應鏈，並獲美國、日本和中國大陸市場的高度認可。 為進一步強化全球競爭優勢，明遠精密積極拓展國際市場布局，目前在日本熊本和中國上海皆設有子公司，未來並計劃加速擴展在美國

  • 新應材明年1月上櫃 半導體業績看增3成

    （中央社記者張建中新竹2024年12月19日電）半導體特化材料廠新應材(4749)預計明年1月掛牌上櫃，董事長詹文雄表示，隨著客戶規模擴大，明年半導體業績可望成長25%至30%。新應材今天舉行媒體交流會，詹文雄說，新應材成立於2003年，過去以面板光阻及清洗劑為主，自2018年擴大半導體特化材料發展。新應材今年累計前11月營收近新台幣30億元，年增40.43%，法人預期，新應材今年總營收將約33億元。詹文雄表示，半導體相關業績比重約8成，當中又以表面改質劑為大宗，面板相關業績比重約2成。詹文雄說，隨著客戶規模擴大，明年半導體相關業績可望成長25%至30%，2026年在客戶2奈米放量，將推升營運進一步成長。面板相關業務，詹文雄表示，受台灣客戶賣廠、減產，加上觀望中國市場國產替代發展，明年面板業績可能小幅下滑。詹文雄指出，新應材高雄廠一期和台南廠一期合計年產值可達40億元，高雄廠二期和台南廠二期將於2026年量產，合計年產值可達50億元。受電價調漲影響，詹文雄估計，明年費用將增加約4000萬元。此外，明年折舊費用也將增加7000萬元。

  • 群創首個6年目標順利達陣，第二個6年將突圍轉型、拓展觸角

    【財訊快報／記者張家瑋報導】群創(3481)積極轉型、逐見成效，跨入FOPLP（扇出型面板級封裝）半導體領域，由傳統面板廠蛻變成為半導體科技廠。董事長暨執行長洪進揚指出，當年定下666規劃藍圖，第一個6年已跨出去了，過去兩個季度群創業績已經超越同業，能夠優先達到獲利成績目標；接下來第二個6年將帶領群創突圍轉型、拓展觸角，於半導體及汽車領域展現轉型成果，其2025年半導體資本支出將高於2024年。今年是洪進揚接棒群創第6個年頭，當初接任群創即定下了666規劃藍圖，希望第一個6年穩定生機、力求獲利，回首過去6年中間路途雖稍有微調，但方向始終非常明確，組織做了許多變革，透過組織合併強化與客戶更深層合作，給客戶一站式的服務價值。 第二個6年群創目標是要突圍轉型、拓展觸角。他表示，重新審視自己的核心競爭力，將大面積的玻璃做出精細化解決方案，因此，孕育出FOPLP（扇出型面板級封裝），另外，分拆整併後成立的車用部門，定位為Tier1公司，直接與終端品牌客戶對接，直接拜會歐洲各大車廠，智慧座艙顯示就這樣一個一個客戶拉回來，並於2022年獲得BMW創新獎。經過兩個6年堆疊，第三個6年則希望是群創群力、