微矽電子第三代半導體測試領先業界20日起競拍

微矽電子(8162)配合創新板上市前公開承銷,對外競價拍賣3,436張,競拍底價32.41元,競拍時間自2月20日至22日,2月26日開標,暫定3月7日掛牌。

微矽電子董事長張秉堂表示,第三代半導體面臨多項高技術含量挑戰,包括尺寸和密度的提高、高速度操作、功耗管理、新材料和結構的應用,以及更嚴格的可靠性要求。

張秉堂表示進一步指出,首先,半導體元件尺寸更小且密度更高,需要創新的測試解決方案和設備以確保測試可行性。其次,高速度操作要求更先進的測試設備和演算法,以避免性能瓶頸。此外,功耗管理變得更加關鍵,需要新的低功耗測試技術。同時,由於新材料和結構的應用,必須開發新的測試技術以應對這些挑戰。最後,為了滿足更高的可靠性需求,需要長時間的測試和大量的測試數據分析,也因此,在第三代半導體相關之產品測試上具有相當高的門檻。

微矽電子除深耕於測試與封裝服務外,亦跨入晶圓薄化服務,包括為晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜,能幫助降低電流通過之阻值,以減少功率損耗,除了有效減少後續封裝體積外,並能減少熱能累積效應,滿足終端產品走向「節能」的趨勢。

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