強化探針卡實力 台廠衝刺市占

張瑞益／台北報導
四大測試介面廠如何提升長期競爭力及毛利率，市場法人認為，掌握技術門檻高的探針卡自製能力，是真正的關鍵。圖／本報資料照片
四大測試介面廠如何提升長期競爭力及毛利率，市場法人認為，掌握技術門檻高的探針卡自製能力，是真正的關鍵。圖／本報資料照片

半導體測試在大環境成長的帶動下，全年營運相對去年樂觀，四大測試介面廠均可望繳出營運年成長的成績，至於如何提升長期競爭力及毛利率，市場法人認為，掌握技術門檻高的探針卡自製能力，是真正的關鍵。

探針卡主要由探針（Probe head）、中介層（interposer）、PCB等3個零組件組成，並為CP（裸晶測試）的重要測試介面。依探針卡的類型來看，大致有懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、MEMS（微機電）三大類型，近幾年來，MEMS探針卡因可突破傳統探針卡瓶頸，逐漸躍升為市場主流。

測試介面廠表示，早期台灣的半導體測試都以國外的廠商為主，台廠進入半導體測試領域初期，不僅測試用的探針卡皆全數外購，測試也以中低階產品為主，隨著台灣在全球半導體產業成長、技術上逐漸領先，近幾年台灣測試介面廠逐漸提升探針卡的自製能力，讓半導體供應鏈更為完整。

以穎崴為例，公司去年高雄新廠建置完成，以自製探針卡及Socket測試為主，從探針卡來看，去年第四季時月產能約150萬針，預計到年底時，月產能將倍增至月產300萬針。

在多種晶片同步升級且需異質高度整合的趨勢下，晶片在測試的過程，發生探針卡的測試探針燒針現象愈來愈嚴重。

為解決高階晶片測試的燒針問題，精測歷時3年自製研發的混針探針卡技術，精測研發出BKS系列的混針探針卡，其具備高速、大電流的測試效能，去年來陸續取得強調高算力相關晶片客戶的驗證，市場看好將有助今年爭取客戶及訂單。

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