中華精測6月發表超高速SL系列探針 攻AI需求商機

半導體測試介面廠中華精測(6510)今(30)日召開法人說會,由黃水可總經理說明去年度財報成果及今年度營運市況,黃水可指出,公司看好AI手機、AI伺服器接下來需求動能,中華精測將在6月發表最新SL系列探針,掌握新一波半導體產業成長商機。

對於後市營運展望,中華精測總經理黃水可表示,2024年半導體產業景氣溫和復甦,來自AI手機、AI伺服器、AI電腦等AI新應用相關晶片所需之高階探針卡系列產品,中華精測皆已準備好,其中BKS系列探針因應高速112Gbps測試需求,於今年上半年獲多家國際級IC設計公司驗證並通過工程測試及量產,黃水可看好AI手機、AI伺服器接下來需求動能,將在6月發表最新SL系列探針,攜手客戶朝向224Gbps超高速測試規格邁進,共同掌握新一波半導體產業成長商機。

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