弘塑今年營運季季高 拚勝去年

弘塑(3131)去年全年營收年減4.82%,今年可望逆轉勝。法人指出,弘塑去年下半年開始出貨的台積電先進封裝機台,將於今年下半年開始入帳,加上重要美系客戶HBM機台自第二季起開始拉貨,全年營運可望呈現季季高表現,今年營運將優於去年。

全球半導體產業去年遭遇逆流,弘塑去年全年營收35.43億元,較前一年小幅減少4.82%,但市場法人認為,該公司今年將受惠台積電先進封裝設備入帳,及美系客戶HBM機台拉貨的帶動下,全年營運成長樂觀。

弘塑以生產半導體設備及耗材供應為主,去年第二季全球晶圓代工龍頭台積電多次表示,先進封裝CoWoS產能吃緊,將規劃大動作擴產,而弘塑為CoWoS相關設備廠商,在CoWoS設備供應鏈中,主要供貨自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)、複合機台(COMBO),並取得一定比例訂單。市場法人表示,該公司CoWoS相關訂單,從去年第四季已陸續交機,預計自今年3月開始入帳,可望挹注業績動能。

市場法人進一步指出,弘塑記憶體美系客戶在HBM大動作擴產,已是其主要設備供應商,而HBM擴產對應的後段設備包括金屬蝕刻(Under Bump Metallurgy Etching)、去光阻(PR Stripping)、晶圓清洗(Wafer Cleaning)跟晶圓金屬化鍍(Electro-less Plating)等,市場法人看好弘塑將囊括多數新機訂單,另外客戶也正規劃北美Boise廠擴產計畫。

因此法人評估,弘塑為HBM大擴產的受惠廠商,今年來自中科HBM設備訂單將至少挹注營收5%至10%。

市場法人表示,弘塑今年在台積電先進封裝設備及美系記憶體客戶的HBM設備拉貨的動能下,今年全年營運成長動能可望轉為強勁。

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