廣穎採用112層3D NAND推新品 鎖定工業市場

全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通(4973)宣布,採用最新112層BiCS5 3D TLC NAND技術,推出各式工業用記憶卡,其具備低延遲、高耐用、抗嚴苛環境等特性,還能提供極具吸引力的成本結構及超大容量,充分滿足數據運算需求的速度與準確性,耐用性及高效能兼具。

廣穎指出,有鑑於近年來5G、物聯網、邊緣運算、安防監控、智慧醫療、人臉辨識等應用蓬勃發展,連帶帶動各式攝影、感測和監控等邊緣運算儲存設備持續推升。

最先進的快閃記憶體技術第五代3D NAND技術BiCS5,擁112層垂直堆疊的儲存容量,I/O頻寬經改良,相較BiCS4,效能攀升;不僅如此,容量與速度也大幅提升;更重要的是,BiCS5具優異成本結構,可滿足客戶對穩定性與單位容量成本效益提高的期望,也成為5G、AIoT或資料中心伺服器應用最可靠的選擇。

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