市況好轉 京鼎有望重回成長

張瑞益／台北報導
隨著記憶體市況好轉而恢復資本支出、設備需求反彈，再加上今年半導體相關領域也可望優於去年，法人看好京鼎下半年營運優於上半年。圖／本報資料照片
隨著記憶體市況好轉而恢復資本支出、設備需求反彈，再加上今年半導體相關領域也可望優於去年，法人看好京鼎下半年營運優於上半年。圖／本報資料照片

京鼎（3413）去年第四季營運表現優於預期，訂單能見度轉佳，市場法人表示，主要由於隨著記憶體市況好轉而恢復資本支出、設備需求反彈，再加上今年半導體相關領域也可望優於去年，看好京鼎下半年營運優於上半年，今年營運可望重回成長表現。

京鼎主要從事半導體製程設備及自動化設備製造及銷售，其中，半導體及面板設備占比約達9成、其餘為自動化設備及能源設備，目前最大客戶為美系半導體設備龍頭。

京鼎去年第四季單季每股稅後純益達5.2元，優於市場預期，由於目前訂單能見度轉佳，市場法人預期，該公司營運轉折的時間點，將提前一季，預期今年第二季單季營運就有機會緩步回升，且下半年營運表現將更優於上半年。

對於今年第一季營運展望，由於受到工作天數影響，市場法人估計，該公司第一季營收相對上季及去年同期均將呈現個位數的小幅下滑，其中設備代工呈現季持平、年減趨勢，而自主開發受到客戶驗證時間影響，估計呈季減、年減。

在下游的客戶方面，目前先進製程的晶圓代工廠、記憶體廠產能利用率已經復甦，將帶動備品、耗材需求升溫，市場法人並看好京鼎今年重要的潛在營運成長動能，主要來自三大記憶體廠指出2024年HBM產能已全數填滿，並積極擴充相關產能，市場法人認為，相關的擴產動作中，EPI新專案、部分Etching設備用於TSV，做為內部連接線的蝕刻、材料沉積相應設備，而CVD設備亦因記憶體產業復甦而回溫。

法人指出，京鼎旗下客戶對Etching、CVD、EPI設備需求，將受到記憶體市況逐漸升溫而帶動，京鼎要到下半年才有明顯出貨提升，預期京鼎今年全年營收可望較去年呈現個位數成長。

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