工具機組團揮軍半導體展

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展展前記者會2日舉行,台灣工具機暨零組件工業同業公會理事長陳伯佳(左起)、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、經濟部部長郭智輝、日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉、臺灣機械工業同業公會理事長莊大立及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆共同出席。圖/顏謙隆
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展展前記者會2日舉行,台灣工具機暨零組件工業同業公會理事長陳伯佳(左起)、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、經濟部部長郭智輝、日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉、臺灣機械工業同業公會理事長莊大立及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆共同出席。圖/顏謙隆

台灣工具機暨零組件公會主導下,永進、百德等六家工具機業,首度組成TMBA SMART TEAM,參加4日登場的SEMICON Taiwan國際半導體展,提供半導體設備在地化解決方案;東台、上銀集團、直得、健椿、氣立、健椿等廠商也參展,全力搶攻半導體產業商機。

尤其,東台近年積極布局半導體產業,今年以3D列印技術,與半導體設備大廠荷蘭ASML合作並參展,推出單軸晶圓減薄機,適用在第三代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質的加工,並展示最新「晶圓平坦化解決方案」,期望未來三到五年,達成半導體產業占電子事業部營收50%的營運目標。

此外,東台也宣布,與日本Dry Chemical(DC)合作,DC是家專注晶圓加工的日本公司,為半導體製造過程中的材料處理提供關鍵解決方案,幫助降低製程成本,提高生產效率。

上銀集團的上銀、大銀近期訂單回溫,主要來自半導體等產業。上銀集團指出,這次參展台灣國際半導體展,主要展出關鍵螺桿、線軌及晶圓機器手臂等智慧創新元件解決方案、奈米級高響應曝光製程解決方案,高階檢測設備解決方案,以奈米定位平台N2因應半導體製程複雜。高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案,因應半導體CoWoS製程不斷更新,推高精密大中空定位平台,滿足製程需求。

工具機公會指出,永進、百德、福裕、銅翌、鍵和、普森等六家工具機業者組成TMBA SMART TEAM,連袂參加台灣國際半導體展,針對半導體設備業以「產業生態系」的概念,提出一系列在地化生產解決方案。

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