小晶片互連 IP廠磨刀霍霍

張珈睿／台北報導

2.5D／3D封裝技術發展多年，至今已成為突破摩爾定律發展關鍵。眾多廠商相繼宣布相關技術，原理大同小異，不過專利、名稱各有不同；而封裝領域通訊協定開始備受重視，UCIe Package Standard協助各種不同先進封裝技術架構實現小晶片異質整合互連，台系廠商如創意（3443）、神盾（6462）皆掌握相關IP技術。

傳統2D封裝方式，是將晶片安裝在基板上並使用鍵合線連接焊盤，2.5D則是翻轉晶片安裝在矽中介層上，目前GPU便是採用該技術；未來3D封裝則是將記憶體放在GPU的頂端，完成更高層數的堆疊，其中，HBM堆棧層數已增加至12層，考驗廠商技術之外，裸晶之間傳輸互連（Die-to-Die,D2D）將成為關鍵。

業者指出，D2D技術可以讓客戶享有高良率，低功耗，彈性的組合，並節省光罩成本。8月即將併入神盾集團之乾瞻科技D2D PHY可用於HBM／VHM的傳輸、在記憶體與CPU／GPU／SoC之連結同樣可行。神盾指出，眾多客戶正與乾瞻討論3奈米 Beachfront Bandwidth IP，共同探討如何最大化裸晶邊緣頻寬，儘管尚未量產，但已有Tape-out（流片），未來更不排除與更多國際知名業者合作。

積極發展矽智財技術，神盾集團綜效漸顯，其中旗下芯鼎的Smart Zonal Controller，即由乾瞻提供具備不同級別之D2D產品，以因應不同客戶之需求；外界猜測，在乾瞻科技股份轉換基準日7月21日之後，不排除再行下階段版圖擴張。

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