對抗台積電！英特爾擬大舉擴大先進封裝產能，設備商鈦昇業績大躍進

【財訊快報／記者李純君報導】全球晶片大廠英特爾積極跨入晶圓代工業務，也因應AI與封裝技術推進大舉跨入先進封裝，尤其將擴大超過三倍的先進封裝產能，與台積電(2330)分庭抗禮。值得注意的是，英特爾的先進封裝擴產中，包括類似台積電CoWoS的EMIB製程，將讓台系半導體設備商鈦昇(8027)受惠，不單2024年營收可望較2023年大躍進，回升到2022年以上的水準，獲利與毛利率更將顯著提升。AI等趨勢下，英特爾不單積極投入擴充晶圓代工的先進製程，因為封裝技術的變革與推進，也積極跨入先進封裝，對等於台積電的2.5D封裝之CoWoS與3D封裝SoIC，發展EMIB和Foveros，前者於2017年導入量產，使用在Intel Xeon Max系列、Intel Data Center GPU Max系列，後者於2019年首次推出，計畫使用在Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列處理器上。

英特爾擇定馬來西亞為先進封裝發展重心，規劃在檳城興建一座新的Foveros先進3D封裝廠，並在居林興建另一座封測廠，分別在2024年上半年與2025年上半年導入生產，而現階段，英特爾在馬來西亞檳城與居林共有四個封測據點，擴產結束後，則會有六個封測廠區，尤其興建中的檳城先進封測與封測研發中心，最受關注。透過本波的擴產，英特爾的先進封裝產預估會是2022年的3倍，至於3D封裝產能也會比2023年多出4倍。

值得注意的是，英特爾本波大擴先進封裝產能，鈦昇直接受益。鈦昇主要供應英特爾先進封裝用雷射及電漿設備，在標記、用於marking、背面畫線，和開槽等製程上都是主要設備供應商，此舉也意味著，隨著英特爾先進封裝擴產進入收尾期，鈦昇設備陸續交機後，進入驗收階段後，營收將可逐步認列，並帶動營運重回成長軌道，法人圈更預期，英特爾今年對鈦昇的營收貢獻度將正式超越一成大關，而鈦昇2024年營收更將重回2022年以上的水準，毛利率與整體獲利表現，也會顯著成長。