封測產值Q2年增26.4%，日月光、頎邦、南茂表現最佳，惟H2產業存變數

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於需求提升，加上封測報價的調漲，第二季全球封測產業前十大廠商營收達78.8億美元，年增26.4%，而台系廠中以日月光投控(3711)、頎邦(6147)、南茂(8150)表現最佳，進入下半年，因上游客戶端缺料調整下單、東南亞國家新冠疫情再度擴散等利空因素夾雜，市調單位TrendForce認為，下半年封測產業存在變數。 TrendForce表示，2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；此外，IT產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升2021年第二季全球前十大封測業者營收達78.8億美元，年增26.4%。

但TrendForce也坦言，隨著此波半導體缺貨持續，與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加，全球封測業者亦相繼提高資本支出水位並擴建廠房與設備，以因應不斷增長的需求，然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測重鎮的東南亞仍處於疫情緊張的狀態，故對於下半年封測產業仍存在不確定性。

第二季全球封測廠排名，龍頭依舊是日月光（ASE），而第二為美商艾克爾（Amkor），兩業者營收分別為18.6與14.1億美元，年增35.1%及19.9%。兩者同樣受惠於5G手機、筆電、車用及網通晶片需求持續暢旺，加上京元電子(2449)受疫情影響而導致測試產能降載，日月光部分產能支援京元電客戶所需，遂推升日月光營收攀升；而艾克爾也受惠於蘋果及非蘋手機品牌推出5G新機、車用及HPC晶片等產品需求挹注下，帶動第二季營收上升。

第四為矽品（SPIL），華為手機訂單減少的缺口仍大，加上其他手機品牌廠產能尚無法完全填補，營收僅年增2.3%，達9.3億美元；第八為京元電（KYEC）因疫情影響導致部分測試產能降載，第二季營收僅達2.7億美元，年增6.8%；第五是力成（PTI）(6239)，逐步走出先前日本及新加坡子公司關閉陰霾，營收7.4億美元，年增14.3%。

江蘇長電（JCET）排第三，而天水華天（Hua Tian）為第七，兩公司延續中國國產替代生產目標，為因應國內5G通訊及基地台、消費性電子及車用等終端需求加大產線供給，推升兩家業者第二季營收分別達11.0與4.7億美元，年增率25%、64.7%。值得一提的是，除了受上述終端需求帶動，通富微電以68.3%的年增率作為第二季前十大業者中成長最多的企業，目前排名第六，營收達5.9億美元。主因是通富微電為AMD處理器晶片主要封測代工廠，在AMD拿下Intel部分市占的情況下，該企業營收因此受惠。

面板驅動IC晶片封測大廠南茂（ChipMOS）排第九，頎邦（Chipbond）第十，受惠於東奧及歐洲國家盃等大型賽事加持，在面板需求大幅提升的挹注下，刺激TDDI及DDI等驅動IC晶片封裝需求提升；而南茂又因封裝材料緊缺，進一步拉抬記憶體產品售價而使營收與毛利大增，推升上述兩家業者營收皆達2.5億美元，年增率分別為38.4%及49.6%。