家碩南科新廠動土 2027報到
家登精密(3680)旗下子公司家碩科技(6953)11日舉行新廠動土典禮,由家登暨家碩董事長邱銘乾主持,家碩科技南科新廠占地1.8公頃,計畫分期興建,第一期規劃興建總建坪約5,000坪,預計2026年底完工,2027年投入營運,該公司預期,下半年營運回升,明年營運展望正向。
家登8月合併營收6.46億元,年增45%;今年集團累計前8個月營收44.6億元,年增38%。家登下半年受半導體旺季帶動,集團營運表現續強,在先進製程、AI熱潮下,家登光罩載具、晶圓載具,再搭配CoWoS 3D封裝及Immersion Cooling助攻,全年集團營收挑戰新高。
家登結合聯盟資源提供先進封裝完整解決方案,鎖定先進封裝商機,與全球客戶偕同開發提供CoWoS製程各產品,包括CoW段使用的Frame FOUP、WoS段的Panel FOUP及堆疊完成後使用的Full Panel Shipper,全方位投入CoWoS解決方案並大量送樣客戶驗證中,取得美、台、日客戶實績,預期2025放量出貨,持續推升家登明年營運表現。
家碩是家登子公司,主要以提供EUV光罩及高階光罩傳載自動化的技術解決方案,產品包括光罩潔淨、交換及檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等。
邱銘乾指出,家碩新廠包括土建與設備總投資額共約25億元,完工量產後,約可創造年產值達20至30億元。家碩不僅提升產能,也為技術創新和產品研發提供更多資源,以滿足不斷增長的市場需求。邱銘乾強調,這是公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步,也是對未來市場前景的積極應對。
營運表現上,今年上半年家碩稅後純益1.05億元,年減20.45%,上半年每股稅後純益(EPS)3.74元。市場法人指出,該公司上半年獲利衰退,主因半導體短期景氣復甦緩慢,不過,隨客戶需求成長與滲透率提高,營運動能有望優於同業。