家登Q3營收 拚新高

張瑞益／台北報導
圖／本報資料照片
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半導體晶圓載具廠家登（3680）今年以來營運成長力道強勁，主要受到台灣及中國大陸半導體產業需求帶動，該公司第二季合併營收已創單季歷史新高。市場法人看好，該公司9月營收可望維持高檔水準，整體第三季合併營收有機會延續第二季再創單季歷史新高。

家登表示，該公司在晶圓載具國內外市占率持續擴張，強力貢獻營收成長，該公司目前聚焦先進製程，成為關鍵客戶主力供應商，另外，FOSB（前開式晶圓輸送盒）開始發酵，陸續完成重點客戶驗證，並持續建廠擴充產能，完成全球大客戶在地供應及全方位服務，因此今年全年營運成長明確。

家登第二季合併營收17.56億元，創單季合併營收歷史新高，而以近二個月的合併營收來看，7月為6.38億元、8月為6.46億元，合計二個月營收為12.84億元，已達上季的73.12％，市場法人看好，目前仍處於產業傳統旺季，9月營收仍可望維持歷史高檔區，整體第三季合併營收可望延續第二季創歷史新高。

該公司先前也表示，半導體產業市況相對較佳，家登今年下半年營運可望持續較上半年更好，而明（2025）年在配合CoWoS發展、3D封測（Panel FOUP）出貨穩定提升下，明年營運也將持續樂觀。

展望明年營運，家登表示，該公司配合CoWoS發展，3D封測（Panel FOUP）出貨穩定提升，並持續精進雙相浸沒式冷卻技術（Cooling）技術，穩定製程，進軍AI市場，預期明（2025）年FOSB產品系列可望有強勁營收貢獻。

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