家登Q3營收 拚新高

圖/本報資料照片
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半導體晶圓載具廠家登(3680)今年以來營運成長力道強勁,主要受到台灣及中國大陸半導體產業需求帶動,該公司第二季合併營收已創單季歷史新高。市場法人看好,該公司9月營收可望維持高檔水準,整體第三季合併營收有機會延續第二季再創單季歷史新高。

家登表示,該公司在晶圓載具國內外市占率持續擴張,強力貢獻營收成長,該公司目前聚焦先進製程,成為關鍵客戶主力供應商,另外,FOSB(前開式晶圓輸送盒)開始發酵,陸續完成重點客戶驗證,並持續建廠擴充產能,完成全球大客戶在地供應及全方位服務,因此今年全年營運成長明確。

家登第二季合併營收17.56億元,創單季合併營收歷史新高,而以近二個月的合併營收來看,7月為6.38億元、8月為6.46億元,合計二個月營收為12.84億元,已達上季的73.12%,市場法人看好,目前仍處於產業傳統旺季,9月營收仍可望維持歷史高檔區,整體第三季合併營收可望延續第二季創歷史新高。

該公司先前也表示,半導體產業市況相對較佳,家登今年下半年營運可望持續較上半年更好,而明(2025)年在配合CoWoS發展、3D封測(Panel FOUP)出貨穩定提升下,明年營運也將持續樂觀。

展望明年營運,家登表示,該公司配合CoWoS發展,3D封測(Panel FOUP)出貨穩定提升,並持續精進雙相浸沒式冷卻技術(Cooling)技術,穩定製程,進軍AI市場,預期明(2025)年FOSB產品系列可望有強勁營收貢獻。

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