〈威盛股臨會〉5奈米ASIC專案已設計定案 下半年營運優於上半年

鉅亨網記者魏志豪 台北

IC 設計業者威盛 (2388-TW) 今 (29) 日召開股臨會，公司表示，5 奈米 ASIC 專案已經完成設計定案 (Tape out)，應用為影像晶片，預期隨著下半年進入認列旺季，下半年營收與獲利都將優於上半年。

董事長陳文琦表示，AI 是不錯的成長機會，尤其全球經濟跟 AI 發展相當密切，集團也積極發展 ASIC，並朝 5 奈米方向邁進，也投入先進封裝領域，看好先進封裝扮演角色會越來越吃重。

針對市場競爭，陳文琦說，同業也都看到半導體與 AI 帶來的機會，但重點是花多少時間培養自家基本技術，威盛一向都希望不落人後，目前已有不錯的具體成果。

威盛第二季資產負債表中指出，目前合約負債達 76.58 億元，相較去年底的 26.14 億元大幅成長，增幅高達 192.96%，財務長陳寶惠指出，因為合約負債的部分就是公司先接訂單由客戶預付訂金，因此產生合約負債，未來將在幾個季度中轉換成營收。

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