大量今年獲利拚贏去年
設備廠大量(3167)29日舉行線上法說會,公司指出,受益於PCB高階機台需求持續成長,半導體前段CMP PAD量測驗證進度順利以及後續產業需求也依舊看好,放眼2022年,公司目標以營收、獲利均超越2021年的方向努力。大量因產能擴充、廠區調整,去年底董事會有通過處分一條產線,產線搬遷之後,將挹注業外收益每股盈餘近2元,預計第二季或第三季初進行認列。八德新廠房PCB和半導體生產線預計第二季會陸續搬遷過來,辦公區規劃今年底前裝修完畢。半導體設備憑藉快速機械設計能力、自有控制能力等優勢,協助客戶開發CMP PAD量測設備,是目前全球唯一能即時動態監測CMP研磨墊、拋光墊監控設備,該產品成長潛力可期。
大量表示自2019年開始成立半導體事業部,陸續得到T1客戶的認可及拿下訂單,目前CMP PAD量測設備正在晶圓代工大廠驗證中,過程也按計畫順利進行,其他像是在封裝大廠、陸資一線廠也都有不同的設備供應,預期今年半導體營收貢獻、比重將較去年成長。
PCB產業受惠IC載板產業迎來好光景,去年台灣PCB產業成長破紀錄,動能來自大廠大力發展IC載板,放眼後續,包括電動車、5G、Mini LED、元宇宙等,PCB的需求、金額預期維持成長趨勢,設備廠雨露均霑。2022年大量PCB設備重點為30萬轉多軸鑽孔機、內層銅深度量測技術、Mini LED成型機自動化。30萬轉多軸鑽孔機主要是因應載板需求持續強勁,客戶希望在原有設備基礎向上開發,決定今年開發推出。至於訂單能見度方面,對未來看法是比去年持平再往上成長,整體來說後市看法偏樂觀。目前洽談客戶有近也有遠,短期能見度看2~3個月,長的有在談下半年,近的一個月就要拿設備。