大聯大Q3中位數營收季增5% AI PC估明年放量

鉅亨網記者魏志豪 台北

半導體通路大廠大聯大 (3702-TW) 今 (20) 日召開法說會，公司表示，第三季營運將是全年高峰，並預期 AI PC 貢獻將自明年開始放量，也指出未來公司投資策略將轉變為半導體供應鏈服務的提供者。

展望第三季，大聯大受惠於伺服器、筆電及手機需求回溫等推升相關電子零組件需求，加上北美與東南亞等地客戶持續投產帶動需求，估本季營收將達 2,145-2,245 億元，中間值季增 5.5%，毛利率介於 3.5-3.7%，營益率 1.75-1.95%，每股純益為 1.04-1.25 元之間。

大聯大先前決議參與零壹私募，財務長袁興文表示，過去併購大多以水平或 100% 持股為主，未來隨著科技變化、供應鏈佈局調整，大聯大將以半導體供應鏈服務提供者的定位開展佈局，未來投資也不會以 100% 併購為重點，將著眼生態圈的策略綜效，提供供應鏈更多服務，帶動未來營收與獲利穩定、健康成長，為股東權益帶來更穩定的收益。

副總林春杰表示，去年是半導體落底的一年，今年是反彈的一年，第二季產業逐步復甦，除了各產品線出貨量增加，記憶體價格也上漲，並看好本季是全年營運高峰。

細分各市場，林春杰指出，目前記憶體價格已反彈超過 5 成，由於報價持續看漲，有些客戶怕無法取得足夠產能，在第二季底提前拉貨，推升公司上季營運表現亮眼，不過也因客戶提前拉貨，本季旺季表現恐不如往年強勁。

AI 方面，林春杰表示，下半年 AI 為顯學，除了既有的雲端、伺服器等，應用也延伸至 AI PC、AI 手機等邊緣裝置，未來汽車也會導入生成式 AI，預期 AI PC 帶來的營收貢獻可能不如先前預期強勁，量能拉升會遞延至明年。

至於車用與工控展望，林春杰認為，目前產業庫存去化得非常健康，靜待市場需求回溫，地緣政治因素、戰爭及美國總統大選等，都是可能影響終端需求的變數。

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