外資看旺聯詠 封測供應鏈沾光
MoneyDJ新聞 2021-06-08 10:33:38 記者 王怡茹 報導
日系外資近日出具最新研究報告指出，聯詠(3034)不僅在驅動IC具有優勢，SoC今年市占率也將持續提升，重申買進評等。市場看好，後段封測供應鏈有望雨露均霑，預期在產能滿載、漲價效益下，頎邦 (6147)、南茂 (8150)本季營收皆有望攻高，下半年表現更勝上半年。
近期面板驅動IC(DDI)市場雜音紛陳，部分人士擔憂市況將在第三季到頂，之後就會反轉下降。不過，日系外資認為，聯詠的ASP趨勢將跟著半導體產業循環，而非面板週期，DDI產能在2022年也幾乎沒有成長空間，預期聯詠第四季ASP、毛利率皆可維持高檔水準。
目前供貨予聯詠的台系驅動IC封測供應商，主要有頎邦、南茂。事實上，在遠距商機驅動下，NB、TV、平板出貨暢旺，加上智慧型手機新機陸續上市，去年下半年DDI需求迅速升溫，後段封測也極度緊繃，至今已發動兩次漲價，每次漲幅約5~10%，也帶動兩家公司首季業績創高。
其中，頎邦去年底今年上半年投入約30-40 億元，以擴充機台設備，預計本季到位。公司除在高階驅動IC封測具備優勢外，亦積極拓展RF(射頻)產品，預計今年RF占營收比重將從去年約30%，進一步提升到35%，有利於產品組合。
頎邦3~5月營收連續創新高，法人則估，第二季營收季增率上看1成，受惠於稼動率維持高檔及漲價，毛利率可挑戰30%，EPS也有機會站上2元。
南茂去年增購打線機台(Wire bond)、測試機台，約增加1~1.5成產能，預計本季安裝完成，目前新產能已被客戶預訂一空。公司先前指出，今年營收目標成長15~20%，法人則認為，今年獲利也將強勁成長，EPS上看5元。
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資料來源-MoneyDJ理財網
