《國際產業》中芯去年突破7奈米 傳秘訣來自美國兩家半導體公司

【時報編譯張朝欽綜合外電報導】據彭博引述知情人士消息指出，華為和中芯國際在2023年製造先進晶片，是使用了美國兩家半導體公司的技術。此也打臉了媒體先前的揣測，指中國如何「土法煉鋼」製造先進晶片。

據了解，中芯在2023年為華為手機開發一款先進7奈米晶片，採用了加州應用材料(Applied Materials)和科林研發(Lam Research)的技術。據了解，中芯是在美國政府於2022年10月禁止向中國銷售設備之前，就先獲得了美國設備。而在這些規定生效後，美國供應商開始從中國撤走員工，並禁止美國工程師為中國的一些機器提供服務，上述兩家公司就是其中之一。

現在，美國企業都被禁止向中芯國際或華為銷售美國生產的尖端技術。這兩家科技公司都被美國列入黑名單，理由是它們涉嫌與中國軍方有聯絡。

在華為發佈新款Mate 60 Pro旗艦手機之後，華盛頓方面對手機處理器展開調查，美國商務部長雷蒙多(Gina Marie Raimondo)誓言採取「最強硬」行動，以確保國家安全。

美國商務部、華為、應材、科林和中芯國際周四都沒有提出評論。

為奪走中芯國際和華為獲取美國先進技術的機會，美國政府已經制定了逐步的路線。

2019年，川普政府以涉嫌違反制裁為理由，將華為列入貿易限制名單。在2020年，中芯國際因涉嫌與中國軍事工業存在關聯，而被列入相同的限制名單。

而自從中芯國際為華為Mate 60 Pro手機生產先進晶片之後，美國加大壓力，切斷中芯更多從美國進口產品設備的機會。

拜登政府近幾個月來採取積極行動，停止對中國出口更先進的AI晶片，以阻止北京獲得能增強軍事力量的美國尖端技術。