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國際半導體展9月登場 SEMI：今年異質整合專區攤數年增37%「再創新高」
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展9月中登場，主辦單位 SEMI國際半導體產業協會表示，今年異質整合國際高峰論壇，預計邀請台積電、AMD、日月光、友達、Cisco、Lam Research等企業，齊聚探討3D異質整合應用、高效能運算、人工智慧物聯網 (AIoT)及汽車物聯網解決方案等高科技製造業近年來最重要的產業趨勢與發展關鍵。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為，迎接後摩爾定律時代，各種不同先進封裝技術、相關製程需求將大幅提升，隨現今電子設備體積越發輕便短小，異質整合技術已成為半導體產業最重要的趨勢之一。
他進一步說，每年異質整合國際高峰論壇皆為其中規模最大的熱門議題之一，今年同樣將串聯國內外廠商，探討創新技術開發進程、探索延續半導體產業發展的下一個關鍵動能。
SEMI指出，今年異質整合論壇內容鎖定高效能運算異質系統整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質整合及3D 異質整合 (HI) 驅動封裝致能技術等三大主題。
論壇中，台積電將分享5G 與人工智慧應用推動對更高輸入、輸出數與系統速度需求，促進使用先進封裝技術異質整合發展，特別是用於整合小晶片與高頻寬記憶體 (HBM) 大型封裝應用等內容；AMD則預計展示小晶片主流先進封裝技術與架構。
此外， 論壇主題還包括新世代資料中心、小晶片應用、人工智慧物聯網與汽車物聯網、汽車電子元件下世代模組、最新主流封裝及測試發展趨勢、設計解決方案,實現高密度製造、高效能異質整合的技術發展方向。
SEMI指出，今年SEMICON Taiwan 2022 異質整合專區攤位總數創歷年新高，攤位數量較去年成長37%，專區內將串聯台灣日電產理德、PEMTRON、大量科技、鈦昇科技等超過20家領導廠商針對IC製造、封裝與測試領域展示設備、材料及軟體等新興產品，聚焦高效能運算技術與應用，晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計。（審核：葉憶如）
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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