喬越 聚焦次世代封裝技術材料
喬越集團在2024 SEMICON Taiwan國際半導體展(1館1樓,攤位K2383),聚焦「次世代封裝技術材料」,為半導體產業提供高技術材料。
此次展出產品亮點:一、喬越集團旗下品牌UV-SIL紫外光固化膠針對COMS接著固定推出了UV-SIL 3025-4,此款產品可先利用紫外光進行預固化,然後對光無法照射的區域輕微加溫固化,避免在固定時影響感應晶片。二、無壓低溫燒結材料:採用奈米級高分子技術,經低溫(130°C與200°C)製程後,能顯著提高導電導熱性能,適用於晶片封裝應用,此技術的融合大幅降低了空洞率(小於3%),實為第三代半導體、大功率LED、射頻元件及功率模組的跨世代進步。三、創新導熱材料應用:展出陶氏化學的TIM2和TIM1.5材料,該產品的導熱率和信賴性大幅提升,是次世代導熱應用的首選材料。
喬越集團以行動展現對環境的友善態度,研發零有機錫紫外光固化接著劑,推薦KYZEN環保型清洗劑,專注於先進製程技術的材料,同時致力創新和永續發展,領先同業出版「喬越綠色產品型錄」,推廣低毒、節能、降輔、防廢、可解、再生的綠色產品應用,攜手供應鏈一起朝向淨零碳排邁進。欲了解更多資訊,請參閱https://www.silmore.com.tw/。