和碩參與2024 OCP全球峰會 展示全新AI解決方案

鉅亨網記者劉玟妤 台北

和碩 (4938-TW) 今 (14) 日宣布於 2024 OCP 全球峰會展示最新的 AI 解決方案，展出六款伺服器。和碩表示，旗下伺服器解決方案支援 ORv3 機架標準，符合 DC-MHS 規範，並提供 19 至 21 吋 OCPv3 機架伺服器套件，以及液冷、風冷等多種自訂功能。

和碩展示的亮點產品有 2U 雙節點，AMD EPYC™ 9005 雙插槽處理器伺服器解決方案 (MS303-4A1)，符合 OCP ORv3 標準的液冷伺服器，配備 ORv3 Busbar 以提供 48VDC 電源。

第二款為 2U 雙節點，Intel® Xeon® 6 單插槽處理器伺服器解決方案 (MS301-2T1 和 MS302-2T1)， MS301-2T1 和 MS302-2T1 為多功能伺服器，適合高效能運算、遊戲及存儲等應用，且符合 DC-MHS 規範，可因應現代數家中心多變的需求。

第三款為大型語言模型訓練與推理伺服器機櫃 (RA4401-72N1)，RA4401-72N1 基於輝達 (NVDA-US)NVIDIA GB200 NVL72 系統架構設計，最多可部署 72 個 NVIDIA Blackwell GPU 與 36 個 NVIDIA Grace CPU， 以提供超高運算效能、液冷架構，專為大型語言模型訓練與推理工作負載而設計。

此外，還展出 4U 8x GPU 伺服器 (AS400-2A1)，適合 AI 訓練、大型語言模型與高效能運算；2U 4x GPU 伺服器 (AS205-2T1) 則專為 AI、圖形處理和數位孿生應用設計；2U AI 推理 / 訓練伺服器 (AS207-2N1) 可提升 AI 工作負載的推理和訓練效能，適合密集型任務。

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