《各報要聞》AI當道 先進封裝需求爆發

時報資訊

【時報-台北電】生成式AI需求爆炸性成長，根據集邦（TrendForce）研究指出，微軟、Google、亞馬遜或中系業者如百度等CSP（雲端服務供應商）陸續採購高階AI伺服器，大量投入訓練及強化其AI模型，將推升AI晶片及高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能2024年將成長3～4成。

法人看好輝達及AMD相關概念股，除台積電之外，包括組裝廠廣達、緯穎、緯創及英業達，IP廠世芯-KY及創意，封測廠穎崴、日月光投控及京元電子等可望受惠。

■AI晶片需求驅動產能

集邦指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中，單顆晶片HBM搭載容量提升20％，達96GB；AMD更是大量採用HBM，其中MI300搭載HBM3，MI300A達128GB，更高階MI300X則提升了50％，達到192GB之多。而Google在下半年推出的TPU張量處理器，據傳也搭載HBM記憶體，以擴建AI基礎設施。

集邦預估，2023年市場上的AI晶片，總計搭載之HBM總容量將達2.9億GB，將近6成之成長，並有望延續至明年，再成長3成以上。

除了記憶體成長之外，AI及HPC等晶片需要先進的封裝技術，需求也日益提升，以台積電的CoWoS來說，已積極調整龍潭廠產能，應對爆炸式成長。

■台積電CoWoS強勁拉動

集邦觀察，在強烈需求帶動下，台積電於2023年底CoWoS月產能，有望達12K。其中，光是NVIDIA對CoWoS產能就較年初成長近5成，若再加上AMD、Google等高階AI晶片需求成長下，將使下半年CoWoS產能更加緊迫，而此一強勁趨勢將可延續至明年，預期在相關設備到位之下，先進封裝產能可再成長3～4成。

惟需要擔心的是，不管在HBM或CoWoS，生產過程中的相關設施，是否能夠即時到位，例如直通矽晶穿孔封裝技術（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及濕製程設備，不排除台積電在必要時，會評估其他先進封裝外包，例如Amkor或Samsung等，以即時因應潛在供不應求的情形。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)

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