《各報要聞》輝達GB訂單猛 台廠啟動拉貨

【時報-台北電】輝達日前於Hot Chips 2024大會秀肌肉,展示Blackwell是全堆疊運算,並揭示GB200 NVL72為LLM推論工作速度提高30倍數之驚人成果,採用液冷技術更有效率將熱度自系統中帶走。市場普遍認為,GB系列訂單將如預期啟動,NVL36及72將分別於9月中、10月下旬啟動,可望帶動台積電、液冷元件、機櫃及組裝業者拉貨動能。

法人分析,GB200系統多由微軟拿下,工業富聯為主要ODM業者;業界透露,B200一顆約3.3萬美元,未來在資金成本壓力之下,有能力承擔的ODM業者將減少,輝達下世代GR(Rubin)系列恐僅剩廣達及鴻海兩家業者參與。代工業者CoWoS產能持續滿載,並於明年調漲先進製程價格,自1月1日起調漲6%、對美系手機客戶則調漲3%,2奈米今年底進入試產、明年6月進入量產。

GB系列訂單持續強勁,供應鏈消息透露,明年預估將產出500萬顆Blackwell晶片,其中約有8成使用在GB200,考量算力成本、加上液冷散熱提升效率,CSP業者對高算力需求仍殷切,明年1月開始有望高斜率放量。

輝達資料中心冷卻與基礎設施部門總監Ali Heydari指出,液冷較氣冷技術更有效率,運算系統在處理大量工作負載時同樣能保持低溫;此外,與氣冷系統相比,液冷設備占用的空間更小,用電量更少。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)