《各報要聞》拓墣：陸12吋矽晶圓搶市

【時報-台北電】中國矽晶圓國產化步調加快，拓墣產研調查報告指出，2023年矽晶圓整體出貨量預估與同期相比將下滑約2～3％，然陸廠矽晶圓製造關鍵技術不斷突破，國產替代政策加速進行，不僅6吋矽晶圓材料全面國產化，12吋矽晶圓關鍵技術研發也取得進步，取代部分進口。

以滬矽產業、中環股份、中欣晶圓、立昂微、上海超矽等為代表的大陸供應商，在8吋、12吋矽晶圓領域不斷突破，投資力度空前、產能建設加快，8吋矽晶圓技術已可滿足中國需求，正處於產能釋放階段，12吋矽晶圓也已批量進入市場，技術水準逐步提高，產業配套能力逐步增強。

拓墣指出，未來隨著矽晶圓製造裝備和原輔材料國產化，大陸半導體矽晶圓產業的投資成本、製造成本有望持續下降，產品競爭力也將逐步增強，憑藉中國大陸強大內需市場，供應商加速崛起，將在全球占據更大市占率。

拓墣產研估計，全球半導體產業仍在調整期，消費性電子市場需求恢復緩慢，且缺乏強勁增長動能，下游晶片廠商去庫進程不及預期，庫存水位仍處高位，預計矽晶圓庫存調整時間將延後。

惟隨著下游客戶庫存持續改善和產能利用率逐步恢復，矽晶圓需求也將重新啟動，矽晶圓出貨面積將趨於平穩，預計2024年初產業庫存有望恢復至健康水準。

在人工智慧、電動汽車、物聯網等應用的驅動下，矽晶圓需求仍將獲得進一步成長，尤其是12吋矽晶圓，至2026年市場需求將超過每月1,100萬片。

全球前五大供應商日本Shin-Etsu、Sumco、台灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron合計市占率穩定在約90％，中國大陸供應商合計市占率不到5％。不過，美中戰略對抗日益升級，中國大陸建設自主可控半導體產業鏈的渴望更迫切，已將半導體矽晶圓產業納入積體電路整體產業支援中。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)