《各報要聞》台積等大咖 SEMICON聚焦CPO應用
【時報-台北電】半導體年度盛會SEMICON 2024即將登場,由於人工智慧快速發展,帶動技術投入,台積電多次強調矽光子晶片將是未來傳輸互聯關鍵,更被半導體產業的視為下一個重大突破口。本周如晶圓代工龍頭台積電、通訊晶片龍頭博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)等國際大廠,均將在展中討論發展進度;業者分析,CPO滲透情形重點關注博通驗證進度及輝達採用態度,將是市場重要指標。
研調機構預估,全球矽光子市場預計將以高達4成的年複合成長率擴張,至明年就突破40億美元大關,速度遠超半導體行業的平均水準。現階段,以通訊晶片龍頭Broadcom Switch ASIC市占領先,透過NPO(近封裝光學)、遠端雷射模組方式,達到快速商用;據悉該ASIC更以台積電5奈米製程打造。
另外,輝達年底問世的B系列,接口配置為400/800G,明年則有望提升至1.6T,帶動許多模組廠加速開發,提升高階Switch/Transceiver滲透率。
惟目前最大挑戰仍為整合PIC(光子積體電路),特別是雷射光源和光放大器的三五族半導體,各擁不同磊晶結構,這將是「異質整合」、「先進封裝」重要性所在,由台積電帶起眾多供應鏈,另如SOI(絕緣層上矽),製作光波導通道之矽光子晶圓基板,同樣搶手,台廠則以環球晶布局最深。
業界普遍認為,除輝達與Broadcom兩家晶片業者做為觀察指標外,四大CSP採用也動見觀瞻,最具購買高階資料中心的本錢,據了解,谷歌傳已在最新資料中心部署800G矽光子Transceiver。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)