台積電利多股價創新高 投資人留意這1個警訊

陳唯泰
·分析師
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作者:陳唯泰

台積電利多股價創新高 投資人留意這1個警訊
台積電利多股價創新高 投資人留意這1個警訊

【台積電法說會的3個重點】

1月14日的下午,台積電召開了法人說明會,除了公告去年第四季單季每股獲利達5.51元、全年稅後純益大賺逾5000億元、每股賺近2個股本之外,還公開宣布了另外3件事:

  1. 今年資本支出衝高至250~280億美元,為歷年最大手筆,增幅達六成,比去年大增百億美元。

  2. 受惠5G和AI人工智慧相關應用需求強勁成長,台積電全年可成長14%~16%,持續締造歷史新高;預估到2025年,年成率都可維持在10~15%。

  3. 今年的資本支出,將有80%用在先進製程,包括7奈米、5奈米與3奈米,10%用在先進封裝,10%用在投資特殊製程。

【台積電切入高階製程封裝的原因】

對於前2件事我不太意外,但是對於第3件事我有一點意外,就是「台積電要自己做封裝」。為什麼台積電要自己做封裝呢?針對這件事我特別請教了一些在竹科半導體界的朋友,他們給我的回應,我歸納整理了3點給大家:

  1. 良率考量:針對高階製程,由於成本較高,所以台積電的客戶相當在意成品良率的高低,因為如果良率偏低,客戶的成本就高,因此要求台積電自己做封測,而不委外。

  2. 毛利率考量:根據內部的研究,高階製程的毛利率不比現在的晶圓代工製程低,在本次法說會中,公司特別指出高階封裝的毛利率略高於目前的平均毛利率,所以多做則多賺。

  3. 製程考量:由於高階製程的晶圓代工,可以直接做到封裝後的效果,未來晶片很可能不再需要大量的載板,這樣可以各加縮小化晶片的體積,以利未來5G以及AI晶片的發展。

【日月光未必受害,只是賺不到】

原來台積電跨入高階封測,是有背後這些原因。而且公司相信,未來高階製程的比重會持續拉高,因此提早佈局,將有利未來公司的毛利率走高。

講到這裡,可能會有人聯想到:「那麼日月光不就慘了嗎?」,我個人認為影響性有但不一定很大,因為台積電只切入高階製程的封裝,對於過往一般製程的封裝,還是會委外日月光,但是,原本我們認為「上游的台積電業績好,下游的日月光也就會好」的邏輯,可能要修正了,也就是說未來台積電的產業地位會更穩固,而且有可能會一人獨走的結構,其他半導體業者有可能會跟不上。

這種情況是好是壞,現在還說不準,不過去年除了台灣疫情防護超優,受到全世界注目之外,現在台積電的優異表現,也真正的讓台灣露臉了。未來我們的全球經貿地位,將因為此2項事情而更加提升了。

【留意爆量警訊】

不過,回到操作面,在去年的7月28日,台積電也因為利多消息,開高走低爆出了17.2萬張的大量,股價隨即進入了3個多月的整理,所以投資朋友在操作台積電時,仍需留意成交量的變化,避免過度的追高才是。

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陳唯泰
陳唯泰

作者簡介:

從事金融證券業超過15年,合格證券分析師,現任仲英財富投資長、CMoney全曜財經顧問、財經主筆,並且是證基會、中正社區大學以及明星雲學苑講師,Yahoo理財專欄、商周財富網特約作者。

投資心法首重總體經濟的多空循環,並結合基本面選股與技術面操作;認為「擇機入市」才是股市投資的獲利法門。目前有2本著作:「相信我,你的錢賺不完」、「台股股民曆」。

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