台積電利多股價創新高 投資人留意這1個警訊

作者：陳唯泰

【台積電法說會的3個重點】

1月14日的下午，台積電召開了法人說明會，除了公告去年第四季單季每股獲利達5.51元、全年稅後純益大賺逾5000億元、每股賺近2個股本之外，還公開宣布了另外3件事：

1. 今年資本支出衝高至250~280億美元，為歷年最大手筆，增幅達六成，比去年大增百億美元。

2. 受惠5G和AI人工智慧相關應用需求強勁成長，台積電全年可成長14%~16%，持續締造歷史新高；預估到2025年，年成率都可維持在10~15%。

3. 今年的資本支出，將有80%用在先進製程，包括7奈米、5奈米與3奈米，10%用在先進封裝，10%用在投資特殊製程。

【台積電切入高階製程封裝的原因】

對於前2件事我不太意外，但是對於第3件事我有一點意外，就是「台積電要自己做封裝」。為什麼台積電要自己做封裝呢？針對這件事我特別請教了一些在竹科半導體界的朋友，他們給我的回應，我歸納整理了3點給大家：

1. 良率考量：針對高階製程，由於成本較高，所以台積電的客戶相當在意成品良率的高低，因為如果良率偏低，客戶的成本就高，因此要求台積電自己做封測，而不委外。

2. 毛利率考量：根據內部的研究，高階製程的毛利率不比現在的晶圓代工製程低，在本次法說會中，公司特別指出高階封裝的毛利率略高於目前的平均毛利率，所以多做則多賺。

3. 製程考量：由於高階製程的晶圓代工，可以直接做到封裝後的效果，未來晶片很可能不再需要大量的載板，這樣可以各加縮小化晶片的體積，以利未來5G以及AI晶片的發展。

【日月光未必受害，只是賺不到】

原來台積電跨入高階封測，是有背後這些原因。而且公司相信，未來高階製程的比重會持續拉高，因此提早佈局，將有利未來公司的毛利率走高。

講到這裡，可能會有人聯想到：「那麼日月光不就慘了嗎？」，我個人認為影響性有但不一定很大，因為台積電只切入高階製程的封裝，對於過往一般製程的封裝，還是會委外日月光，但是，原本我們認為「上游的台積電業績好，下游的日月光也就會好」的邏輯，可能要修正了，也就是說未來台積電的產業地位會更穩固，而且有可能會一人獨走的結構，其他半導體業者有可能會跟不上。

這種情況是好是壞，現在還說不準，不過去年除了台灣疫情防護超優，受到全世界注目之外，現在台積電的優異表現，也真正的讓台灣露臉了。未來我們的全球經貿地位，將因為此2項事情而更加提升了。

【留意爆量警訊】

不過，回到操作面，在去年的7月28日，台積電也因為利多消息，開高走低爆出了17.2萬張的大量，股價隨即進入了3個多月的整理，所以投資朋友在操作台積電時，仍需留意成交量的變化，避免過度的追高才是。

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作者簡介：

從事金融證券業超過15年，合格證券分析師，現任仲英財富投資長、CMoney全曜財經顧問、財經主筆，並且是證基會、中正社區大學以及明星雲學苑講師，Yahoo理財專欄、商周財富網特約作者。

投資心法首重總體經濟的多空循環，並結合基本面選股與技術面操作；認為「擇機入市」才是股市投資的獲利法門。目前有2本著作：「相信我，你的錢賺不完」、「台股股民曆」。

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