台積電公布3DFabric聯盟，三星、美光、SK海力士、IBIDEN及欣興皆為成員

【財訊快報／記者李純君報導】3Dblox已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力，台積電(2330)釋出3Dblox 2.0開放標準，也首創半導體業界的3DFabric聯盟，並揭露聯盟成員，記憶體端點名有三星、美光、SK海力士，基板有IBIDEN和欣興(3037)，測試端有Advantest與Teradyne、新思科技。台積電表示，該聯盟在過去一年中大幅成長，致力為客戶提供半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝的全面性解決方案與服務。目前台積電在業界與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新。

在聯盟夥伴部分，記憶體端，台積電提到，生成式AI及大型語言模型相關應用需要更多的SRAM記憶體與更高的 DRAM記憶體頻寬。為了滿足此要求，台積電與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作，驅動高頻寬記憶體HBM3與HBM3e的快速成長，藉由提供更多的記憶體容量來促進生成式AI系統的發展。

至於該聯盟的基板合作廠商，台積電提到已成功與基板夥伴IBIDEN及UMTC（欣興）合作，定義了基板設計技術檔，以促進基板自動佈線，進而顯著提高效率與生產力。台積電、基板及EDA夥伴展開三方合作，透過自動基板佈線實現提升10倍生產力的目標。此項合作亦包括可製造性設計（DFM）的強化規則，以減少基板設計中的應力熱點。

而就測試端，台積電與自動測試設備（ATE）夥伴Advantest與Teradyne合作，解決各種3D測試的挑戰，減少良率損失，並提高小晶片測試的功耗傳輸效率。為了展示透過功能介面來測試3D堆疊之間的高速連結，台積電、新思科技與ATE夥伴合作開發測試晶片，以達成將測試生產力提高10倍的目標。台積公司亦與所有可測性設計（DFT）EDA夥伴合作，以確保有效及高效的介面測試。