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台灣躍全球AI軍火供應商
人工智慧大爆發，除晶片製造商輝達、AMD之外，台廠因中美貿易大戰，意外成最大AI軍火供應商，ODM、滑軌、機殼、散熱、PCB、CCL等供應鏈打造了產業一條龍模式，吸引全球CSP（雲端服務供應商）爭相下單，台灣伺服器更占了全球市場供應鏈的九成，是名副其實的「伺服器王國」。
研調機構指出，2022年全球伺服器產業市場規模預估為892.6億美元（約新台幣2.8兆元），預計至2030年複合成長9.3％，2030年市場規模上看1,818.9億美元（約新台幣5.7兆元），產業動能強勁。
業者指出，台廠從先進製程晶圓代工大廠台積電、IP矽智財的創意、智原、世芯-KY，先進封裝的聯電與日月光，散熱廠奇鋐及雙鴻，滑軌廠川湖，機殼廠勤誠，CCL廠台光電及台燿、到伺服器系統組裝廣達、緯創、緯穎、英業達及技嘉等，清一色是台廠的天下。
其中台積電先進製程與先進封裝領先技術優勢，更是提供晶片業者最強大的實力後援。
美光近期推出第二代HBM3記憶體，便是與台積電密切合作，用先進封裝實現最佳效能，達到AI記憶體擴容、高速之需求。台積電積極擴展先進封裝，如今看來是由需求所帶動，除了輝達、AMD之外，美光的加入，另外界看清CoWoS先進封裝應用。甚至在台積電加入竹南先進封裝廠的百萬片年產能之後，還不足以滿足市場。
科技業者指出，HBM的主要挑戰來自記憶體的封裝和堆疊，這是過往國際記憶體大廠所擅長的領域，美光與台積電的結合，給予台積電在記憶體晶片積累經驗的機會。未來台積電在記憶體、邏輯晶片相互結合之下，將有望打破韓廠記憶體獨霸的局面。
此外，為了讓台灣AI供應鏈上下游整合，今年以來，輝達（NVIDIA）及美光等重量級大咖，陸續重啟在台物流中心計畫，除了人工智慧及生成式AI新興應用浪潮又急又猛，刺激國內半導體產業噴發的原因外，行政院一路開綠燈也是關鍵。
經濟部官員透露，國外科技大廠來台，不論是投資設廠或是籌設物流中心，首先都會遇到「稅」的問題，另外，包括水、電、土地，甚至勞工等議題也都必須克服，為此，行政院特別成立「半導體重要議題會議」，由副院長鄭文燦進行跨部會配合，協助廠商找到解決方案。
