台股、美股皆已收盤更新

台灣第3季半導體設備出貨39億美元 全球首位

2019/12/04 09:47 中央社 中央社

(中央社記者張建中新竹2019年12月4日電)台灣半導體設備第3季出貨39億美元,季增21%,也較去年同期增加34%,居全球半導體設備出貨之冠。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季全球半導體設備出貨148.6億美元,較第2季增加12%,但仍較去年同期減少6%。

台灣出貨39億美元,居全球之冠,季增21%,年增34%,法人認為,晶圓代工廠台積電 (2330) 積極擴大投資7奈米與5奈米先進製程技術,是台灣半導體設備出貨得以高居全球之冠的關鍵。

台積電今年資本支出將達140億至150億美元,可望創史上新高紀錄,台積電明年資本支出仍將維持與今年相當水準。

中國大陸出貨34.4億美元,位居第2,季增2%,較去年同期減少14%。北美出貨24.9億美元,居第3位,季增47%,年增96%。韓國出貨22億美元,居第4位,較第2季減少15%,也較去年同期減少36%。

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