台灣晶圓代工2024年產值估攀3兆元 工研院：仍需觀察需求復甦力道與通膨、地緣政治情勢

工研院產科國際所分析師黃慧修今（30）日以「先進製程．奈米推進-半導體製造技術進化驅動」為主題分享2024年IC製造產業展望與趨勢。預估在AI、高效能運算（HPC）需求驅動，以及消費電子對記憶體需求慢慢提升下，台灣IC製造產值明年將成長14.3%，達近新台幣3.02兆，但她也提醒，仍要觀察市場需求回復力道及通膨、地緣政治等發展情勢。

回顧去年，黃慧修指出，2023年整體終端電子產品市場年成長不如預期，特別在通訊、運算、儲存及消費性半導體領域均呈現雙位數年度下滑，這現象部分歸因疫情打亂原有供需模式，並促使客戶進行庫存調整，同時面臨全球經濟環境不穩定，市場需求減弱。預估2023年台灣IC製造產業產值為新台幣2.64兆元，較2022年衰退9.6%。

單就晶圓代工來說，她表示，去年全球晶圓代工市場因終端需求不如預期，客戶下單謹慎，包含IDM廠估將衰退12%，約1249億美元，預期2024年終端電子庫存調整結束，HPC、記憶體需求逐漸復甦，帶動全球晶圓代工市場將重返正軌，年增16%，達1443億美元。

而台灣晶圓代工產值去年約新台幣2.46兆元，年減8.2%，然而，許多大廠仍積極投入高階電子產品，特別是在智慧手機、PC、伺服器運算等領域。相關企業正在採用先進製程技術，包括5奈米、4奈米，甚至最新的3奈米製程已成功應用於高階手機產品中，先進製程晶片未來將持續為 2024 年營收貢獻，為產業帶來新成長動能。

展望2024年，工研院預估台灣IC製造產業產值將達新台幣3.02兆元，較2023年成長14.3%。其中，明年晶圓代工產值估達2.82兆元，年增14.7%。黃慧修提到，台灣IC製造產業年產值在2021年已正式突破2兆元，彰顯台灣在IC製造技術方面的領先地位，持續帶動台灣IC製造業在2024年達另一波高峰，突破3兆元新高點，進一步推動台灣IC製造產業的發展。

從應用端來看，黃慧修也分析，生成式AI崛起，將加速伺服器晶片朝向更先進製程技術布局。而高通、聯發科、Apple在高階旗艦手機晶片也將從4奈米進到3奈米，另外，車用電子先進晶片已進入5奈米量產，未來將往3奈米製程晶片應用推進。

• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。