《台北股市》郭明玉專欄-Fed降息循環啟動 台股資金動能點火
【時報-台北電】美國聯準會本次利率決策會議降息2碼,並在會後聲明表示增強對通膨持續朝向2%的信心,評估實現就業和通膨目標的風險大致平衡,雖認為就業成長放緩,但失業率仍處於低位。總體經濟部分,將今年通膨預期從之前的2.6%下調至2.3%,核心通膨也下調至2.6%;實質GDP成長率從2.1%下調至2.0%的水準。
聯準會主席鮑爾指出,官員們認為降息50個基點是正確的選擇,勞動力市場已較之前的過熱狀態降溫,但消費者支出保持韌性,同時預期GDP將保持「穩健成長」,而通膨雖然仍高於聯準會目標,但已出現顯著緩解,長期通膨預期將保持穩定。
聯準會降息塵埃落定後,接下來將看美國總統大選結果。根據高盛研究統計,11月大選前的政策不確定性可能會對商業投資造成適度的壓力,例如在第二季度財報會議上提到公司本身、或其客戶因選舉不確定性而延遲投資決策的公司,其資本支出成長下降了5個百分點,預期這些公司的資本支出將在選後才會加速回升,也就是說在美國總統大選前,企業資本支出傾向觀望。
將焦點轉回台灣,即使面對全球的不確定因素,台灣企業與經濟面的表現仍未讓市場失望,2024年隨著庫存去化告一段落,消費電子新品備貨效應以及人工智慧、高效能運算與雲端產業需求熱絡,累計前七月台灣整體外銷訂單年增2.7%、增加85.9億美元,預期進入下半年銷售旺季,備貨需求再起,有助於維持整體接單動能。
進一步檢視科技業,從科技產業的庫存水位來看,由於先進製程需求強勁,成熟製程庫存去化,整體晶圓代工庫存周轉天數已接近五年平均值,而台灣IC設計業者經過幾個季度的庫存去化之後,目前的庫存周轉天數更是低於五年平均值,使得第二季出現庫存回補跡象;惟終端客戶拉貨依舊謹慎,故在無過多庫存堆積下,廠商更為期待後續AI PC、手機規格升級,能進一步帶動健康周期需求復甦。
值得注意的是先進封裝與測試,為先進半導體製程最後一塊拼圖,在算力需求快速提升之下,先進封裝允許晶片放入更多電晶體,突破摩爾定律的技術節點限制,其中2.5D/3D IC堆疊技術為先進封裝開發核心,不僅促使相關廠商積極增加設備擴充產能,也帶來產值成長。
根據Yole推估,2023年至2028年先進封裝市場產值複合年增率達10.9%,至2028年市場規模逼近800億美元,而2024年全球探針卡和IC測試、老化測試之市場營收,單年度將分別年增12%和11%,達24.8億美元和19.5億美元的水準,2023年至2028年複合年增率則分別為5.8%與5.6%。
隨時間進入第四季傳統旺季,搭市場評價已有修正,籌碼因子由空轉向中性,指數下檔有撐,主要將等待美國總統大選不確定因素隨時間推移逐漸消化,在聯準會開啟降息循環之後,將重新帶動資金上攻動能,甚至有望開啟台股至年底前的作夢行情,建議在選股上應聚焦技術與產品具競爭力之產業與個股,產業選擇在電子股可以側重AI伺服器、AI PC、散熱等電子零組件、半導體封測、儀器設備,非電族群則以金融、運動休閒、重電等為主。(新聞來源 : 工商時報一保德信大中華股票投資市場投資長 郭明玉)