《台北股市》花旗挺半導體三劍客，聚焦台積填息秀

【時報-台北電】台股2020年首個交易日發憤圖強，挾花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志力挺半導體三劍客台積電 （2303） 、日月光投控 （3711） 、力成 （6239） ，激勵市場氛圍轉佳，由最大權值股台積電領銜，指數以站上12,100點作為新年度開端，印證「台股要噴發、半導體大型股必領頭」的多頭慣性。

加權指數2日收12,100點，大漲0.86％，台股2020年順利博得好彩頭，最重要的推力當屬台積電獲得花旗環球重申看好，終場收339元；對照台積電2019年12月18日除息前一日收344.5元，離填息剩不到2％距離，台積電填息秀可望成為台股2020年開春最焦點。

徐振志在半導體產業研究影響力甚鉅，台積電2019年的大行情便始於他率先高喊台積電勢必攻克「3」字頭，徐振志新春再出新招，從先進封裝製程高成長性將優於主流打線封裝與覆晶封裝角度出發，點名台積電、日月光投控就是最大受惠者；同時，他也看到力成受惠記憶體需求復甦，帶來獲利大增契機。

台積電、日月光投控、力成三強共組花旗環球看好的「台系半導體權值三劍客」，推測合理股價分別是375、100與105元，投資評等都是「買進」。

花旗環球指出，先進製程封裝技術如：整合扇出型封裝（InFO）、CoWoS、EMIB與SoIC等，是異質（heterogeneous）封裝核心IC組裝技術，而且隨EUV的發展，可一齊推動半導體產業的演進。

花旗環球證券預計，先進封裝技術至2023年前，將以二成的年複合成長率增長，屆時將占整體封測產業營收的14％比重，相對地，主流的打線封裝、覆晶封裝成長率只有低個位數百分點，差異極大。

於台系相關供應商中，徐振志最看好依然是台積電，他指出，台積電的InFO、CoWoS、SoIC是目前業界採用最多的先進封裝技術，因此，在封測產業不同技術成長力道消長中，台積電依舊是最受惠者。

其次，傳統的封測廠商可能在打線、覆晶、系統級封裝（SiP）間遭遇激烈競爭，營運效率變成獲利的關鍵要素，日月光投控身為一線封測廠，營運效率優於多數廠商，是封測趨勢抬頭的受惠指標。（新聞來源：工商時報─簡威瑟／台北報導）