博磊 7月每股淨損0.28元

張瑞益／台北報導

博磊（3581）為半導體封測設備廠，上半年營運低於去年同期，每股稅後純益0.18元，市場傳該公司接獲美系客戶測試訂單，近期股價震盪下，公布7月單月每股淨損0.28元，法人認為，近期市場對於半導體相關產業的需求持續看好，博磊下半年有望受惠於這股風潮，推動營運回升。

博磊7月營收0.95億元，年減24％，自結7月稅前虧損約600餘萬元、稅後淨損約0.14億元，單月每股淨損0.28元。

博磊上半年稅後純益900餘萬元，每股稅後純益0.18元，均低於去年同期表現，累計今年前7個月每股損益將由上半年的小幅盈餘轉為虧損。

博磊國內IC載具與設備供應商，主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割使用，目前主要產品為自行開發出的半導體全自動切割清洗機，且在植球機技術上也具優勢，該公司近幾年積極希望切入高利基型產品市場。

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