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新應材 擬1月中上櫃
國內唯一半導體先進微影製程特化廠新應材（4749）預計23日舉辦上櫃前業績發表會，將以競價拍賣搭配公開申購方式，配售初次上櫃前之現金增資股票，並預計於2025年1月中旬掛牌上櫃。
新應材目前資本額8.22億元，現增後股本約9.25億元。前三季淨利6.3億元，年增133％，每股稅後純益（EPS）6.39元；其中半導體特化材料營收比已達8成。伴隨第四季出貨增溫，法人推估，今年營收約33億元，EPS上看7.5～8.5元。
新應材董事長詹文雄表示，明年雖然面板特化材料恐有小幅縮減，惟半導體特化材料部署發揮，業績可望年增20％～30％，成為營運推進焦點；2026年隨新廠布局發酵，營運更好。
新應材2018年積極轉型投入半導體先進製程，主力產品為半導體先進製程光阻周邊的表面改質劑（Rinse），聚焦在良率關鍵的微影（Lithography）特化材料開發，2023年淨利3.18億元，EPS 3.91元。
詹文雄指出，2019年至今投入半導體資本支出超過30億元、研發費用超過11億元，已超過40億元。未來將持續朝奈米級微影特化材料發展，包含即將到來的2奈米及未來1.4奈米製程的關鍵材料，可有效提升先進微影製程終端應用良率。
新應材目前桃園、台南、高雄都有設廠，高雄廠一期已滿載，高雄、台南一廠一期前後段產能，以二班制推估，合計年產值約40億元。高雄二期（2奈米）新廠農曆年後試產，與台南二期廠預備2026年正式投產。
詹文雄說，半導體特化材料開發及驗證時間長，目前以光阻周邊特化材料為發展基礎外，已成功開發DUV光阻，應用於半導體微影製程及光學元件製程，有望成為本土第一家半導體光阻供應商，打破現在幾由日廠壟斷局面。
