南寶、晶呈科拚半導體、碳纖維、去光阻液應用放量推進

工商時報 彭暄貽

強化高質、差異化利基能量，南寶(4766)、晶呈科(4768)近年積極開展半導體、碳纖維、去光阻液應用市場。南寶表示，特用接著劑除切入半導體製程用膠，晶片裁切、研磨時之UV解離市場回饋也不錯，這些都是有門檻的產品線，期待後續增溫、放量。

南寶碳纖維已有兩、三家客戶有較明顯進展，包括車用、手機、筆電都在準備量產線上，有機會成為公司新成長動能。

晶呈科指出，AI伺服器帶動半導體需求成長，先進製程對特用氣體需求有增無減，主要用於3D Nand Flash及先進製程奈米的C4F6（六氟丁二烯）與去光阻液（Stripper）今年均有新產能開出。去光阻液部分目前第一條288噸量產線3月已完成，持續接單中，目標下半年滿載，後續視客戶需求，不排除再擴至900噸／年產能。

分析師認為，南寶今年鞋用膠客戶拉貨逐步恢復過往水準，預期雙位數成長；光學膠客戶認證陸續完成，預估今年出貨放量，可優化產品組合；碳纖複合材已打入汽車、筆電等產品，並跨入陸系摺疊機供應鏈中；建材反應成本、調漲售價，預估低個位數成長。

南寶過往一年維持性的資本支出約在3~5億元，今年若包含其他計劃，資本支出估約落在11~13億元，主因大陸、越南、印度都有新投資計劃。

晶呈科技為半導體特殊氣體製造商，已具備二至四級能力，持續往一至二級靠攏，有利於單及提升毛利率表現。一廠已完成C4F6二級製造設備建置，產能100噸／年，今年將陸續出貨，貢獻營收；二廠規劃四級製造生產氟氮(F2／N2)也完成。去光阻液接獲包含記憶體、電源管理晶片、車用晶片、晶圓代工業者訂單。

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