《半導體》Q3營運拚締新猷 京鼎登2個月高價

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【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)受惠客戶需求復甦，2024年第三季營運力拚高峰、全年目標恢復雙位數成長，並對2025年展望維持樂觀。京鼎近期股價震盪走升，今（26）日開高後放量勁揚7.24％至385元，創7月中以來2個月高價，蓄勢突破403元新高天花板。

京鼎第二季合併營收37.2億元，季增12％、年增13.04％，創歷史第三高，稅後淨利6.96億元，季增27.64％、年增14.27％，每股盈餘6.75元，雙創歷史次高。上半年合併營收70.43億元、年增5.2％，稅後淨利12.41億元、年增22.68％，每股盈餘12.29元，均創同期新高。

受惠客戶需求增加，京鼎8月自結合併營收16.13億元，月增16.74％、年增達55.47％，一舉改寫歷史新高。累計前8月合併營收100.38億元、年增16.35％，突破百億關卡、續創同期新高，成長動能顯著增溫，表現符合公司預期。

展望後市，受惠AI應用推動記憶體和先進邏輯製程設備成長及稼動率提升，京鼎預期在零組件業務穩健成長、自動化設備陸續裝機認列營收而顯著成長帶動下，第三季營收將高檔續揚、營運力拚高峰，全年營運目標恢復雙位數成長，表現將優於半導體設備整體市場。

京鼎認為，既有客戶及產品需求持續成長，配合新客戶與新產品深耕布局，可望維持公司營運成長動能，儘管市場變數仍多，對2025年展望維持樂觀。同時，公司因應客戶需求加速布局「中國+1」產能，以應對地緣政治影響、並迎接半導體設備市場成長。

京鼎配合客戶需求前往泰國春武里投資興建新廠，規畫建立半導體關鍵模組、零組件及備品產能，迎接未來的市場需求成長。據了解，泰國新廠首期將落實加工、組裝一條龍，目標明年下半年量產，初期產能將增加逾20％。

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