《半導體》Q3營運拚締新猷 京鼎登2個月高價

【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)受惠客戶需求復甦,2024年第三季營運力拚高峰、全年目標恢復雙位數成長,並對2025年展望維持樂觀。京鼎近期股價震盪走升,今(26)日開高後放量勁揚7.24%至385元,創7月中以來2個月高價,蓄勢突破403元新高天花板。

京鼎第二季合併營收37.2億元,季增12%、年增13.04%,創歷史第三高,稅後淨利6.96億元,季增27.64%、年增14.27%,每股盈餘6.75元,雙創歷史次高。上半年合併營收70.43億元、年增5.2%,稅後淨利12.41億元、年增22.68%,每股盈餘12.29元,均創同期新高。

受惠客戶需求增加,京鼎8月自結合併營收16.13億元,月增16.74%、年增達55.47%,一舉改寫歷史新高。累計前8月合併營收100.38億元、年增16.35%,突破百億關卡、續創同期新高,成長動能顯著增溫,表現符合公司預期。

展望後市,受惠AI應用推動記憶體和先進邏輯製程設備成長及稼動率提升,京鼎預期在零組件業務穩健成長、自動化設備陸續裝機認列營收而顯著成長帶動下,第三季營收將高檔續揚、營運力拚高峰,全年營運目標恢復雙位數成長,表現將優於半導體設備整體市場。

京鼎認為,既有客戶及產品需求持續成長,配合新客戶與新產品深耕布局,可望維持公司營運成長動能,儘管市場變數仍多,對2025年展望維持樂觀。同時,公司因應客戶需求加速布局「中國+1」產能,以應對地緣政治影響、並迎接半導體設備市場成長。

京鼎配合客戶需求前往泰國春武里投資興建新廠,規畫建立半導體關鍵模組、零組件及備品產能,迎接未來的市場需求成長。據了解,泰國新廠首期將落實加工、組裝一條龍,目標明年下半年量產,初期產能將增加逾20%。