《半導體》H2營運估勝H1 辛耘放量攻頂

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【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠代理、製造業務同步成長，2024年營運成長動能強勁，隨著8月營收改寫新高，法人看好第三季營收可望挑戰連5高、下半年營運優於上半年。辛耘今（18）日股價開高後放量攻上漲停價426.5元，表現優於大盤。

辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理，2023年設備代理營收約68％、再生晶圓及自製設備製造約32％。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

辛耘上半年合併營收46.17億元、年增達42.94％，稅後淨利4.36億元、年增達45.47％，每股盈餘5.43元，均創同期新高。其中，代理營收30.43億元、年增33.86％，占比約66％，毛利較高的製造營收15.99億元、年增達63.11％，占比約35％。

受惠客戶需求提升帶動驗證機台增加，辛耘8月自結合併營收創8.8億元新高，月增16.74％、年增達57.16％，累計前8月合併營收62.51億元、年增達43.71％，續創同期新高，法人看好辛耘第三季營收可望高檔續揚、連5季改寫新高，下半年營運將優於上半年。

辛耘總經理許明棋先前表示，今年半導體產業市況重返成長軌道，前段先進製程和後段先進封裝均持續發展。隨著景氣復甦及市場成長，預估辛耘營運可看到不錯成長動能，「有很大機會」成為營運最好的一年，亦看好未來幾年將有許多成長契機。

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