《半導體》H2成長動能轉強 景碩放量攻頂

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)隨著客戶新款智慧手機推出及記憶體需求復甦,2024年下半年營運動能可望轉強。景碩股價今(22)日持平開出後小幅震盪,隨後在買盤敲進下放量直攻漲停價113元,截至11點半成交量已突破1.6萬張,尚有逾9千張買單排隊。

景碩股價近期震盪劇烈,7月初除息後在買盤敲進下急拉,月中觸及132元的逾19月高、9天急漲逾46%,隨後受股災拖累急跌,8月初下探88.1元的逾22月低,12天拉回逾33%,近日回升至102~110元區間盤整。三大法人近期偏空,本周迄今合計賣超915張。

景碩2024年第二季營運表現觸底回升,歸屬母公司稅後淨利0.88億元,季增達2.61倍、年增達3.62倍,每股盈餘0.2元。累計上半年歸屬母公司稅後淨利1.13億元、年增達3.16倍,每股盈餘0.25元,自近4年同期低回升。不過,回溫幅度遠低於市場預期。

景碩7月自結合併營收26.92億元,月增12.13%、年增達39.12%,創近19月高。累計前7月合併營收169.86億元、年增11.52%,續創同期第三高。展望後市,隨著客戶新款智慧手機推出及記憶體需求復甦,下半年營運成長動能可望轉強。

景碩目前ABF載板營收貢獻已達約4成,且擴增產能已到位,看好今年供需狀況恢復,下半年有望隨需求成長而提升,高階產能持續爭取AI伺服器等市場應用。BT載板則受惠智慧手機及記憶體需求觸底回升,配合隱形眼鏡子公司晶碩營運看旺,可望帶動營運重返正軌。