《半導體》AMOLED成主流 瑞鼎、聯詠火力全開

【時報-台北電】消費性電子產品需求不振，面板驅動IC市況低迷，惟隨國內驅動IC供應鏈加速進攻更高階的AMOLED市場，法人看好，明年手機AMOLED有望成為市場主流，瑞鼎（3592）、聯詠（3034）大啖陸系品牌高階機種訂單可期。

AMOLED已躍居面板市場的新產業趨勢，法人指出，多數智慧手機、穿戴裝置等消費性客戶為加速去化庫存，後續新機種面板將轉用AMOLED規格。

為迎接該商機，瑞鼎、聯詠均已加速進攻AMOLED面板驅動IC市場，成功開發出低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的驅動IC產品，未來有望接獲OPPO、vivo等陸系品牌高階機種訂單。

瑞鼎11月營收14.26億元，月增4.92％，連兩月呈現月成長，營運落底訊號開始浮現，中長線而言，預期隨AMOLED在IT市占率逐步提升，有望帶來可觀潛在市場，瑞鼎應用於筆電之AMOLED驅動IC已開始小量量產，預估2024、2025年將放量貢獻營收。

展望後市，瑞鼎今年前三季每股稅後純益（EPS）已達46.1元，加上市場預期第四季業績表現有望略優於第三季，預估全年有望挑戰大賺五個股本以上。

而聯詠第四季起也開始迎來電視客戶急單，在訂單動能陸續回溫加持下，10、11月營收分別月增11.37％、13.19％，法人預估，聯詠第四季營運相對樂觀，單季營收有望觸及財測高標。

此外，聯詠布局車用顯示也逐漸開始進入收成期，整合觸控暨驅動IC（TDDI）已獲歐系豪華車品牌訂單。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)